蘋果拋棄英特爾這件事：分手後一個人會更好？

上周，彭博社發布消息稱，蘋果計劃最早從 2020 年開始，將以自家定製的 Mac 晶片取代英特爾晶片。

這類謠言似乎每年都來一次，但不同的是，過往只是隨口傳出，而這一次不僅包含了時間點，而且還到了蘋果在軟體上如何實現，明顯突出蘋果會非常努力去實現這一目標。

不可否認的是，過去數年時間裡，蘋果自家 A 系列晶片與英特爾為 Mac 電腦打造處理器，兩者在性能上有非常大的差異，或者說完全不是一個層級，所以 A 系列晶片對英特爾持續的 Mac 訂單業務沒有任何威脅。

長期以來，兩家公司互利互惠，去年蘋果通過 Mac 電腦晶片訂單還未英特爾提供了 70 億美元的營收。

那麼，蘋果為什麼想要拋棄英特爾？

說實話，蘋果為 Mac 產品線自主研發基於 ARM 架構的晶片並不意外，因為蘋果已經開始為自家越來越多的產品線開發 ARM 晶片。

除了 A 系晶片外，Apple Watch 有 S 系列晶片，無線耳機有 W 晶片，隨後又為 Mac 設計了輔助性質 T1 和 T2 晶片，現在就連 A 系列晶片的 GPU 都自己設計了。

很顯然，蘋果對 Mac 晶片的興趣也愈發濃厚，達到了空前的程度，而且還沒有哪個同領域的公司能夠取得如此成就。

因此，隨著時間的推移，蘋果最終「單幹」而拋棄英特爾也不可避免，因為這是一件順其自然的事情。

不過，除了蘋果對晶片的興趣之外，英特爾的滯後也是可能導致蘋果做出次決策的關鍵原因之一。

從 A 系列的演進確實能看到蘋果在晶片上的造詣，尤其這兩年，雖然 iPhone 前幾年令人疲勞，但 A 系 CPU 不斷演進，如今在手機行業已處於領先一代的水平。

反觀英特爾，儘管每一年英特爾都放出各種線路預告晶片的重大改進，例如拋出「晶片工藝越來越先進，性能上實現大飛躍，未來電腦是無線纜的，超低功耗的，也可以是超微小體型的」這類營銷點。

但是，英特爾卻不願承認摩爾定律已經破滅了。

過去，英特爾始終維持所謂的摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

簡單的說，最遲每兩年時間，製造工藝的進步可以讓電晶體的密度翻一番，並且電晶體的成本進一步下降。

該定律早已成為數十年來英特爾賴以生存的信條。

然而，2015 年摩爾定律就破滅了，英特爾 14 納米發布於 2014 年，然而如今已經 2018 年了，10 納米仍只存在英特爾官宣的 PPT 中，而且即便是 14 納米，最初前兩年仍一直在克服產能問題，進度緩慢。

關鍵是，英特爾承諾的能效大幅提升，也沒有體現在超低功耗的產品上，所以越來越難以與性能不斷提升而能效始終出色的 ARM 晶片競爭。

對此英特爾僅改口稱，摩爾定律只是放緩了，稱工藝製程的打磨以及對核心的意義更重大，因為自家工藝確實領先對手三年。

不管怎樣，英特爾晶片的更新與蘋果的產品更新節奏不再同步，近幾年 Mac 的產品線更新的情況相信大家都看在眼裡了，英特爾可以說服 Windows 陣營的小夥伴一起「擠牙膏」，但蘋果的態度則高冷不少。

不過，既然英特爾的晶片不再那麼符合蘋果的心意，那麼擁有近萬市值蘋果，自己來定製 Mac 晶片的水平又如何呢？

蘋果定製晶片的硬體水平如何？

雖然蘋果晶片滲透到了自家幾乎所有硬體產品線，但很顯然造詣最深的還是 A 系列晶片。

蘋果通過搭建的世界一流的半導體團隊持續推動晶片的發展，從 2010 年發布 A4 晶片開始，不斷的擴充其 A 系列晶片的陣容，並且隨著每一代 A 系晶片的更新換代，性能和能效突飛猛進，在短短几年時間裡颳起了手機晶片行業的革命風暴。

如今，蘋果 A 系列晶片已經成為了智慧型手機晶片史上性能最強大的晶片。

重點是，從前年的 A9X 開始，整個行業開始將 A 系晶片與英特爾筆記本處理器進行比較，因為這正是英特爾始終沒有取得太大成就的超低功耗晶片領域。

A 系晶片沒有讓人失望，反而去年發布的 A10X 加上今年全新的 A11 晶片，開始讓英特爾感受到了前所未有的競爭壓力。

從 Geekbench 資料庫提供的 A11 的跑分了解，A11 的分數 A11 確實可比肩 Kaby Lake 架構的 Core i5 低電壓處理器相提並論，將跑分與自家 2017 款 13 英寸 MacBook Pro 對比，發現單核非常接近，多核甚至更高。

如果在同等散熱條件和供電的情況下，很難想像 A11 還能跑出怎麼的分數。

需要再強調的是，單純比性能上限的話，英特爾是無可厚非的霸主，尤其是標壓和桌面晶片，更不用說開始堆核心的八代酷睿，而這裡要比較的是超低功耗的晶片，而且是為超輕薄筆記本電腦設計的晶片，比的是限定低功耗下的每瓦性能。

現在，蘋果已經開始考慮自行設計 Mac 晶片，這比 A 系列晶片難度更高，但到了 2020 年，誰又知道這枚內部準備已久的晶片面積有多大，能夠塞進多少電晶體和組件，提供多強大的性能呢？而且也許不只是多核 CPU 內核，還包括蘋果已開始自主設計多核 GPU，畢竟在定製環境中，蘋果可以把更多傳統 CPU 負責的部分轉移到 GPU 上，利用 GPU 來加速處理更複雜的計算問題。

考慮到目前基於 ARM 的 A 系列晶片在性能上已可滿足蘋果部分 Mac 產品，特別是那些搭載 Core i3 或低端 Core i5 晶片的 MacBook 筆記本電腦。

因此從理論上來說，新設計的 Mac 晶片非常有可能趕上 Core i7 或更強大的英特爾芯。

至於是否真的如此，等到2020 年或更長遠的未來，蘋果自己會告訴世人答案。