英特爾下注3D晶片堆疊技術，為計算引擎奠定更好的基礎
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2018年對英特爾來說，簡直水逆。
高管離職、安全事故、銷量下滑，等等因素，讓大家非常期待英特爾接下來的產品線，終於不負大家所望，英特爾公布了未來多年的產品技術路線圖、技術戰略規劃以及一系列新技術。
最近英特爾舉辦了「構架日」活動，公布了未來多年的產品技術路線圖、技術戰略規劃以及一系列新技術。
其中英特爾能從現有的3D晶片封裝技術工藝中釋放出超乎想像的更高性能，它將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。
英特爾在晶片製造方面的最新進展專注於將矽片封裝在一起，以創建精簡，節能的PC,而新推出的3D堆疊技術將不再需要將所有矽片布置在平板上，通過降晶片製造帶到第三維並在堆疊中將一個處理器布置在另一個處理器上，不但可以節省空間，還能降低功耗。
英特爾表示2019年下半年3D堆疊技術Foveros工藝製造的第一批設備到貨。
3的晶片堆疊可將存儲、邏輯、傳感器於一體，能夠縮小尺寸且提供性能，是朝摩爾定律的方向邁進了一步，該技術用於微系統集成，是繼片上系統、多晶片模塊之後發展起來的系統級封裝的先進位造技術，其中，TSV是3D晶片堆疊技術的關鍵。
近年來，晶片3D化趨勢明顯，電子產品越來越小，輕薄化趨勢明顯，3D封裝需求有有望在2018年進入滲透率的拐點。
晶方科技是全球TSV技術的領先者，研發fan-out技術開發多年，並且已經通過世界一線客戶的認證，主要應用於大尺寸晶片、3Dstsck晶片等領域。
再來看一下晶方科技最近的走勢。
從盤面來看，近期的走勢相對平穩，漲跌幅度較小。
而且上有阻力，下有支撐部，震盪特徵明顯。
這樣的箱體震盪表明多空雙方力量相當，等待放量，看是量升價升，還是量升價跌，再作出選擇。
另外需要關注下碩貝德，碩貝德主營中也有3D晶片封裝。
大家自己分析分析，練習一下自己的能力，也驗證自己的技術。
英特爾不再僅靠製程和架構來推動其計算業務,還將充分利用內存和互連晶片,將安全性嵌入到所有元素中,並與一個涵蓋這些計算元素的更簡單的集成軟體集合在一起。
相信該項技術將在英特爾計算引擎作出傑出的貢獻。
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