分析人士支持英特爾：晶片業摩爾定律並未失效

在過去的幾年裡，有很多關於摩爾定律如何失效或是行將終結的故事。

這是金融世界恐慌的一個原因，因為它表明技術進步正在放緩，全球經濟可能因此會受到影響。

只是這不是真的。

英特爾公司名譽主席戈登摩爾（Gordon Moore）曾在1965年預言，同樣體積晶片中的電晶體數量每隔幾年就會翻一番。

這一定律的魔力已經長達數十年，但隨著英特爾對其晶片研發進展的沉默，這一規律似乎有所放緩。

但上周，英特爾披露，儘管該公司花了更長時間才實現了最新的技術飛躍，但其10納米製程微型電晶體遠超預期。

這就意味著摩爾定律依舊有效。

英特爾計劃在今年晚些時候將14納米的製造工藝都轉成10納米製造工藝。

一納米是一米的十億分之一，這個數字代表晶片中電路之間的間距。

英特爾表示，其製造工藝領先於三星、台積電和Global Foundries等競爭對手。

在英特爾的大會上，筆者見到了市場研究公司VLSI Research執行長Dan Hutcheson。

幾十年來，Hutcheson一直在專注於報導晶片行業，我也就英特爾的論斷對他進行了採訪。

以下是經過編輯的談話記錄。

圖：英特爾對微型晶片電路的看法

VentureBeat：對於10納米製程工藝孰強孰弱，你是如何看待的?

Dan Hutcheson：我們先從當前的納米製程走出來。

這個話題可以追溯到上世紀90年代。

在此之前，每個人都使用動態隨機訪問存儲器(DRAM)。

我不知道是否有人會記得。

然後，動態隨機訪問存儲器是日本人的天下。

好吧，我們在DRAM領域並非領先，那麼我們該如何想出一些適用於我們的領先技術呢?那就是納米節點的出現。

儘管那時我們稱它們為微米。

過了一段時間，我們才轉到納米。

VB：在英特爾的聲明中，他們在技術方面有三年的領先優勢，這是否有道理可言?他們說他們的14納米製程相當於其他人所說的10納米?

Hutcheson：哦，是這樣的。

很長一段時間都是這樣，從40納米或65納米就是這樣。

英特爾領先於所有競爭對手。

幾年前，他們領先很多，當研發出納米級晶片製造工藝之後，他們有所放緩。

VB：每個人都在擔心摩爾定律的放緩。

Hutcheson：這都是屁話。

這些都是沒有能力參與競爭的對手，所以他們討論摩爾定律將如何消亡的。

我曾經寫過兩篇文章，探討摩爾定律是否已經消亡。

其中一篇是在1996年。

另一篇是在2005年，或者我想是在2003年。

這個主題不斷被業內爭論。

我曾發現1968年發表的一篇文章，說摩爾定律將會消亡。

就連戈登本人也在1965年的一篇論文中說，他認為摩爾定律只會持續到70年代。

VB：這或許是一種策略。

AMD一直在說，由於摩爾定律正在放緩，英特爾在這方面的領先優勢已經沒有那麼大了。

而他們推出的zen晶片則會產生更大的影響。

他們可以說，英特爾無法超越他們。

或者這就是他們的觀點。

Hutcheson：一直以來AMD的優勢就是設計。

如果你回到130納米的年齡，AMD的製造工藝要比英特爾更為嚴格苛刻。

但這已經不再是事實了。

但摩爾定律放緩是他們虛構的。

在我的記憶中，人們看待摩爾定律的方式是，我到底可以把多少電晶體放進晶片里，同時還只是一半的價格？你可以很容易地通過瑞利分布來衡量。

它最終歸結為都有誰有相關的製造工具。

他們告訴你，在任何特定的時間點，他們在技術上都是有能力的。

問題是，如果你和我都在索諾馬賽道上駕駛法拉利，而一級方程式車手塞巴斯蒂安維特爾也坐在同一輛車裡，他會繞著我們繞圈。

這就是英特爾今天所描述的情況。

他們喜歡跳出來說，「我們還在生產更快的筆記本電腦。

」

VB：高通的觀點是，他們在智慧型手機晶片生產方面的增長曲線很好，但英特爾沒有，所以在英特爾的個人電腦業務放緩的時候，他們的移動晶片研發速度更快。

今年年初他們發布了自己的10納米晶片。

Hutcheson：事實上每家公司都刻意隱藏了他們的10納米晶片並不是真正的10納米。

就像你說自己20歲並不是真正的20歲一樣。

圖：英特爾的製造工藝以藍色線條顯示，而競爭對手則以紅色線條顯示

VB：像「閘長度」（gate length）這樣的概念能告訴你什麼？這一指標告訴你什麼？

Hutcheson：這可以歸結為靜態隨機存取存儲器SRAM單元的大小。

我還在通過這樣一種方式來觀察：如果我看看這些傢伙在國際電子設備會議上發布的單元尺寸，你就能看到它們在市場競爭中所處的位置。

因為你無法直接將PC晶片和伺服器晶片進行比較，因為密度會不同，這取決於你怎樣使用電晶體，性能優先還是能耗優先。

同樣，你要多少個SRAM單元，完全取決於你的應用程式。

SRAM形態上非常密集。

但邏輯上非常鬆散。

類似於輸入輸出這些的東西都是非常鬆散的。

根據你的需求，你會得到不同的晶片密度。

你也許會說，「最小的單元是什麼?」這是英特爾一直在使用的標準：在每個單元上，我們可以製造的最小高度和最小寬度。

但這也不是一個很好的衡量標準。

我們的另一個問題是，新的命名並沒有一個約定。

這只是你怎麼稱呼它的問題。

VB：聽起來是不是說這些製造公司不太嚴謹？他們會用到10納米製造工藝嗎?

Hutcheson：哦，對於整個晶片製造行業來說，他們對待10納米製程是非常認真的。

這是他們最大的優勢。

那麼他們是如何將自己的能力融入到設計中，並將製造流程與設計聯繫起來，從而獲得競爭優勢呢?

在你的觀點中，高通說他們在這方面領先，事實上他們真正領先的是CDMA相關技術和專利。

無論晶片中的電晶體是什麼樣的，他們擁有的核心技術都能讓他們領先。

電晶體對於高通來說只是一個開端。

即便在電晶體方面沒有競爭優勢，但依舊可以通過其他方面來彌補。

困難在於，你該如何彌補功能上的差異性?對於移動設備來說是至關重要的，因為如果你的數據機功耗更高的話，你就會輸。

你需要讓電池續航能力更強。

圖：摩爾定律依舊存在，只是不會一直穩定

VB：今天沒有太多討論功耗問題。

這是你需要更多了解的東西嗎?

Hutcheson：這更像是一種暗黑藝術。

他們談了一點，有22納米，10納米以及14納米製程，以及為什麼他們要把22納米製程踢出去，這是為了獲得低功耗。

關鍵在於，當你首要追求超低功耗時，你會選擇不同的架構，不同的電晶體。

整個設計過程就會基於完全不同的出發點。

VB：他們如何看待3D Xpoint這種新技術?

Hutcheson：他們是英特爾內部兩個不同的概念。

3D Xpoint主要是關於存儲。

我懷疑未來你會看到，3D Xpoint可能會以一種不同的方式集成在一起，但引入Xpoint之前，在DRAM上進行不同的集成更有意義。

VB：這是很多不同種類的包裝產品嗎?

Hutcheson：是的。

從根本上說，我需要提供處理器信息。

向處理器輸入信息的速度方面，最快的是SRAM，然後是DRAM，再次是flash。

現在的情況是，flash和DRAM之間的差距越來越大。

Xpoint的存取速度正好介於這兩者之間。

我的感覺是，他們還沒有準備好如何集成3D Xpoint。

更有意義的是，從微米級的晶片上集成DRAM。

如果你看一看美光所談論的內容，主要是關於系統包集成級別和嵌入式DRAM，這些都將包裝成不同產品。

有人從他們那裡購買了這種DRAM，然後把它和其他的晶片集成在一起。

VB：回到摩爾定律，如果他們需要更長的時間才能達到10納米，但是他們有2.7倍的改進，而不只是2倍的改進，那還算是摩爾定律嗎?這是摩爾定律的一種方式嗎?

Hutcheson：我們仍然處在摩爾定律的狀態。

只要你每隔幾年就能將性能提高到原來的兩倍，那你還在摩爾定律的圈子中。

這並沒有結束。

事實上，你所看到的是關於摩爾定律的辯論，有時只是純粹的誇張言論。

人們習慣於借鑑John Chen的預測圖表，稱摩爾定律正在沒落。

人們仍然參考這張圖表，但現在他們把它當作歷史參考。

這僅僅是一個預測。

在發表的那一天，John Chen說：「如果我們不做點什麼，它就會真的這麼做。

」這張圖表是在一兩年後被重新提及，從那以後人們就開始用它來說：「看，它正在消亡。

」

這不僅僅是英特爾公司在遵循這個發展規律。

你也可以看看台積電，他們的晶片密度仍然是原來的兩倍，Global Foundries也是如此。

但關於摩爾定律放緩的言論還是很受歡迎。