文章標籤：手機晶片AI大戰華為證明自主研發王道

手機晶片AI大戰開始，華為又一次證明了，自主研發才是王道

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在MWC 2018 的會場中，聯發科新推出的 Helio P60 晶片，以及高通推出的驍龍 700 系列晶片都將搭載 AI 架構，而這兩款搭載 AI 架構的晶片又是針對中端智慧型手機市場而來。

其中，Helio P60 晶片已經獲得 OPPO、vivo 兩家廠商搭載在 2018 年新推出的手機當中。

此外，有傳聞，華為把AI 架構下放到傳說的中端麒麟 670 晶片。

就此來看，未來一年中端晶片搭載 AI 架構將成潮流，也勢必競爭激烈。

中端都開始猛推，這說明今年沒有AI模塊NPU的手機晶片都不能勝任旗艦級這一任務，屬於過時產品。

而就在不久前，已經有了華為海思麒麟中端晶片麒麟670的最新消息，亮點是集合了AI架構，在中端晶片上搭載Ai晶片，華為這又是一個創舉，擺明了是讓對手無所適從。

據悉，這顆麒麟670在CPU的設計採用的是雙核A72以及四核A53的架構，而GPU為Mali G72，製程先進，基於台積電12nm工藝。

如果確認，那將是中端市場的一款利器。

華為憑藉自家高強度的研發投入，旗下海思麒麟高端晶片進展順利，幫助華為高端品牌形象的樹立立下了汗馬功勞。

自主研發，不仰人鼻息，這才是國產科技企業在日益激烈的國際市場競爭中脫穎而出的不二法寶。

期待中國製造品牌叫響全世界。

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