5G移動晶片「首發」之爭，各大廠商碰撞火花
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同一個「錯誤」，沒有人願意犯兩次。
8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。
高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首款支持 5G 功能的移動平台。
在此之前，高通從未公布過驍龍晶片的出樣時間表，這一次高調公布產品節奏，看上去更像是一次「產業宣戰」。
一周前，三星剛剛發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100，採用10nm製程。
三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。
而一周後，華為也即將在德國發布基於7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款晶片被定義為「全球首款」7nm商用晶片。
要知道，在去年幾乎同一時間點，華為發布了「首款AI晶片」麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會，表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智慧項目。
儘管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI「話術搶跑」，高通顯然還是有些在意。
「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。
」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在上述消息發布時同步表示，下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。
對於晶片研發進程，高通從來沒有像今天這樣密集發布。
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
隨著5G標準的落地，壓抑的消費需求有望被進一步釋放。
以電影為例，一部時長為半小時的微電影「Lifeline」，解析度為720P，大小約為140MB，在5G環境下可能幾秒鐘就能下載完，並且可以讓沉浸式的體驗更加真實。
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