高通：新款旗艦晶片將支持5G 7nm工藝
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新浪科技訊 8月22日晚間消息，高通今日在其公眾號宣布，即將推出的旗艦移動平台將是採用7納米製程工藝的系統級晶片（SoC）。
可與驍龍X505G數據機搭配，該7納米SoC預計將成為面向智慧型手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平台。
高通稱，目前已向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。
隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務。
有關高通下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。
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