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晶片解密中外5G晶片企業的暗潮湧動

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半導體領域成為了現如今最炙手可熱的一門行業，隨著科技的不斷高端化，人們對於智能化社會生產生活的要求也在不斷的提高。

晶片解密小編了解到，在5G科技時代，中外晶片企業在不斷的加快5G技術的研發步伐，看似一片和諧的市場實則早已展開了暗戰。

就拿高通來講，一直以來，市場對於高通研發5G的相關消息少之又少，沒有提供準確的商用時間，也沒有提供晶片出樣的時間表；而早在一周前，三星發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100，採用10nm製程。

三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片。

而一周後，華為也即將在德國發布基於7nm工藝的麒麟980，在前期預熱中，這款晶片被定義為「全球首款」7nm商用晶片。

但晶片解密小編據相關報導了解到，看似一片和諧的市場早已展開了一場暗戰，就在8月22日晚，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SOC晶片且採用7納米工藝，成為了5G晶片的首發企業。

從目前的晶片技術行情來看，晶片解密小編了解到，貌似我國只有華為才能與他人一較高下；但華為的晶片由於產能問題，目前只供自身使用，因此對於國產廠商來講在短期內恐難對華為的晶片有所指望了。

在5G晶片時代，難道我們就真的「未戰先敗」了麼？在晶片解密小編看來，當然不是；華為方面表示，誰先發布不重要，重要的讓用戶實現商用才是當下的發展重點；最後是何結局還不好說，誰輸誰贏還不一定，那就讓我們一起拭目以待吧！

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