台積電又來大訂單！高通845晶片來襲！7nm工藝無敵！
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高通驍龍845上路：超強！
雖然驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發布了四款手機產品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），雖然高通的驍龍 835 仍然是一款很難得的 SoC，但目前的報告已經在尋求確認下一代 SoC 的開發了。
不過好消息是，根據國外媒體消息稱，驍龍845已經得到官方的確認。
據報導，在高通的開發者中心，droidholic扒出了三款全新的處理器（現在叫移動平台），即SDM630、、SDM660和SDM845。
不過現身高通官網不久，就被撤下來（好在外國媒體有截圖，不然就。
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另外，據爆料人士@i冰宇宙的消息，驍龍845處理器的研發代號為Napali，擁有多核心，並將會在年底亮相。
除此之外，他便沒有透露更多的細節信息了。
此前有報導稱驍龍845將採用剛剛發布的三星第二代10nm工藝，與此同時，也有消息稱該晶片將採用7nm工藝製造，功耗方面將有更加出色的表現。
高通845或由台積電代工，7nm工藝無敵！
按照現在台灣產業鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選台積電，也就是說驍龍845將會交給台積電代工，採用7nm製程。
而蘋果的A12也會使用這個工藝。
不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。
據報導，台積電的7nm工藝從今年4月份就已經開始試產，而在明年首款7nm晶片就可以投入到生產之中了，對於已經開始試產的7nm工藝，台積電錶示，與自家的10nm工藝相比，技術指標上，7nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。
台積電7nm工藝進展之所以這麼快，主要是它與10nm有95%的設備通用，所以進展神速。
按照台積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，而蘋果是後者的潛在大客戶。
台積電或是7nm工藝最大贏家！
從目前的消息看來，目前將使用 7nm 工藝的應該只有驍龍 845 以及蘋果 A12 處理器。
而高通也將計劃把處理器的代工交給台積電完成。
蘋果也應該會把 A12 代工訂單交給台積電。
台積電看來又能拿到一個不錯的大訂單！
台積電還表示，5nm 工藝預計將於 2019 年上半年試產。
這款驍龍845處理器到底如何？是否真的很強？就讓我們大家一起拭目以待吧。
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