驍龍845和蘋果A12在路上，台積電7nm工藝神速

驍龍845和蘋果A12在路上，台積電7nm工藝神速

就在之前，台積電曾宣布自己在4月份已經開始試產7nm工藝的處理器，並且效果相當不錯，接下來的5nm工藝將會在2019年上半年開始試產，節奏相當快。

對於已經開始試產的7nm工藝的處理器，台積電錶示，與自家的10nm工藝相比，工藝性能提升25%，功耗降低35%，台積電7nm工藝進展之所以這麼快，主要它與10nm有95%的設備通用，所以進展神速。

按照台積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，而評估歐式後者的潛在大客戶。

據台灣產業鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選台積電，也就是說驍龍845處理器將會交給台積電代工，而蘋果A12也會使用7nm工藝，不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經到來的驍龍835、還有A11/麒麟970以及聯發科Helio X30等。

按照華為的節奏，基於10nm工藝的麒麟970要等到下半年台積電一切就緒才會提上議程，當然那個時候Mate 10將會毫無懸念的首發（麒麟970）。

三星威猛！下代Exynos CPU完全自主設計

如今，能做手機SoC的晶片廠商和手機廠商不少，但能自己設計CPU架構的可謂鳳毛麟角，無外乎高通、蘋果和三星，尤其是三星Exynos，這幾年更是它突飛猛進，很多時候甚至可以輕鬆蓋過高通驍龍。

去年的Exynos 8890上三星第一次應用了自主設計的CPU架構「M1」，作為四個大核心搭配四個A53小核心，性能功耗表現都相當完美，完全不遜色於驍龍820/821。

而今年的Galaxy S8系列上，三星又配備了新一代Exynos 8895，自主部分的CPU架構升級為M2，同時繼續搭配四個A53。

相比之下，高通驍龍835也是八個CPU核心，但都是自主架構。

根據微博網友的獨家爆料，三星的下一代Exynos也將完全使用自主架構，包括大核心、小核心，從而徹底告別ARM公版架構。

據稱，三星的Exynos小核心在架構上會比公版更有效率，相信能耗表現會更佳。

至於GPU圖形核心部分，三星多年前就在自己設計了，但難度顯然大得多，一直沒能成行，這很長時間也都沒有下文，不知道要等到何年何月了。

哦，還有基帶和全網通，下一代集成有戲。

最帥驍龍835旗艦的HTC U11外形大曝光

號稱「今年最帥的驍龍835旗艦手機」真的要來了（5月16日發布），只是大家還會為這個品牌買單？現在，國外爆料大神OnLeaks提前送出了HTC新旗艦U11的外形圖，跟之前不太一樣的是，這次是紅色版本，機身正面是黑色面板，這樣的搭配看起來如此亮眼。

除了給出外形外，這款HTC新旗艦U11的詳細配置參數也一同被曝光，配備5.5英寸2K螢幕，搭載驍龍835處理器，內存有6GB版本，存儲空間起步可能是128GB，提供前置1600萬像素攝像頭和後置1200萬攝像頭，電池容量3000mAh，整機運行Android 7.1系統。

這款手機一大亮點是側面中框位置的確集成了感應式觸摸功能，其將成為「無任何實體物理按鍵」的安卓另類旗艦。

值得一提的是，從最新的外形圖看，U11是沒有3.5mm耳機接口的，而底部插口是USB Type-C，這也是多數廠商的選擇，至於大家關心的售價，據說這款手機行貨版本將在5000元以上，應該是跟iPhone 7持平，這應該沒什麼大驚小怪吧，他們的定價不一向如此？