晶圓代工台積電展望樂觀 三星、聯電、中芯平淡
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台積電樂觀看待下半年營收大躍升與2020年展望,帶動大聯盟重燃旺季熱度。
對比之下,包括三星、聯電、中芯與世界先進等晶圓代工對手群似乎沒那麼樂觀,製程推進與營收成長動能恐不如台積電亮眼。
台積電日前釋出下半年起揮別上半年營運低潮,前景一片光明展望,第3季、第4季營收增長動能關鍵來自於高效能運算(HPC)、智能型手機需求強勁及5G基礎建設加速中,7奈米製程產能利用率現已滿載,7奈米EUV訂單亦是暢旺,IC設計客戶庫存第3季將回復正常水位。
而對於2020年營運表現,台積電更已與大客戶提前啟動5奈米產能建置,加速設備進駐時程,營運將一路旺到2020年。
當中5G所帶來的換機潮不只有消費性產品,涵蓋手機、HPC、自駕、AI、IoT等領域,2020年首波大單由手機開始。
而據華強旗艦了解,此5G手機大單來自蘋果與華為。
台積電逆勢釋出樂觀展望,其他對手群目前受限制程落後,且在5G革命世代並未有太大受惠,未能爭取高階手機、網通設備大單,加上車市買氣受到美中貿易戰衝擊,車用半導體市場需求減弱、庫存增加下,多家業者下半年營運旺季效應恐有限。
其中,專注8吋晶圓代工的世界先進,2019年上半業績尚稱穩健,但保守看待中美貿易戰持續所帶來的衝擊,包括全球終端消費需求及投資信心均受影響,下半年要好轉會比較困難一些。
就需求端而言,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與驅動IC需求不明;車用電子方面,雖然全球汽車出貨規模萎縮,但每台車的晶片內容增多,未來市場需求成長動能仍可期。
整體而言,世界先進現有訂單能見度只有2個月,多以短單、急單為主,客戶也相當謹慎保守,訂單能見度仍偏低。
營運低迷多時的聯電,由於主要中低階手機晶片代工訂單規模縮減,客戶庫存去化仍須一段時間,轉型計劃迄今仍未發揮完整的綜效與潛力,近年業績未見起色,且重要的是,聯電早已宣布持續投資研發14奈米及改良版12奈米製程,不會挺進7奈米以下先進位程。
也就是在研發資金與技術限制下,聯電已放棄所有需要高階製程代工的IC訂單,未來成長動能將難取得更大突破,而近日再宣布和艦在陸IPO計劃中止,8吋產能擴充及中國客戶訂單爭取恐將受阻,下半年營運恐不妙。
另在7奈米以下先進位程晶圓代工戰場,唯一可與台積電比拚的三星電子(Samsung Electronics),先前盛傳由台積電手中搶走高通(Qualcomm)、NVIDIA及英特爾(Intel)訂單,但消息還未確認且尚未量產出貨,就發生日方宣布針對南韓實施嚴格的半導體3項重要原料出口限制。
市場認為,雖然目前三星庫存仍達3個月,但長期恐對三星7奈米晶圓代工訂單帶來衝擊。
不過,台半導體則分析表示,由各晶片大廠反應平淡來看,除IBM外,均未將三星列入主要代工合作夥伴,因此儘管三星宣稱7奈米EUV已量產出貨,但實際上自家手機晶片以外訂單規模恐甚小,下半年業績成長動能將難跟進台積電。
而擁有政府補助及梁孟松撐場的中芯,目前在製程技術與獲利仍未見顯著躍升,但目前28奈米占總營收比重約達3%,良率仍不如預期,0.15微米製程高達46%,55/65奈米製程技術產品占總營收21.3%。
整體而言,中芯製程技術與台積電、三星仍相距三個世代,亦落後聯電、GF。
此外,中芯宣稱14奈米已進入量產,但目前來看,須至2020年後才有可能達到合格的良率與產能,加上美中貿易衝突, 2019年下半業績旺季效應不大。
目前中芯營收主力多來自採用成熟製程的4G數據機晶片、Wi-Fi、NFC與傳感器、觸控IC等,技術門坎較低,因缺席先進位程戰役,面對5G、HPC商機湧現,將看得到吃不到。
而中芯欲投入先進位程研發挑戰三星、台積電,其巨額成本費用回收期長達數年,加上技術人才取得不易、背後投資團隊角力不明,對於獲利表現始終未見好轉的中芯,儘管有政府扶植,仍將是沉重壓力。
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