中芯國際上半年量產14nm，大幅縮小與台積電三星差距

中芯國際發布2018年第四季度財報，銷售額7.876億美元，受半導體市場轉冷影響，比第三季度略有下降。

不過中芯國際在先進工藝開發方面取得了突破性進展，第一代FinFET 14nm工藝進入客戶驗證階段，或將於今年6月量產。

同時，中芯國際還首次透露12nm等更先進工藝的研發也在全面進行中。

14nm及12nm工藝的進展使中芯國際有望縮小與台積電、三星等一線晶圓代工廠商在先進工藝上的差距。

14nm量產進度提前

近日，中芯國際公布截至2018年12月31日三個月未經審核業績，其中重點披露了在先進工藝開發方面取得的成果。

根據中芯國際聯席執行長梁孟松的介紹，目前中芯國際第一代FinFET14nm技術已進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率進一步提升。

對此，海通電子在研究報告中指出，相比28nm HKC+，14nm FinFET工藝速度增加60%，功耗降低70%，面積減少50%。

在2018年8月中芯國際首次宣布14nm FinFET 工藝進展後，公司原計劃2019年上半年進行風險試產，2019年下半年貢獻營收的。

我們認為公司在此工藝節點上的研發進度加快了0.5-1年時間，是公司技術路線圖的重要跨越。

中芯國際還首次透露正在研發12nm等更先進工藝。

梁孟松表示，中芯國際提供的第一代FinFET還包括12nm，相比14nm電晶體尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%。

目前中芯國際正在就12nm與同一批14nm客戶就行合作。

趙海軍則表示，目前中芯國際仍專注於14nm和12nm量產，在此之後將盡力滿足客戶的需求，向更先進節點前進。

去年年中，中芯國際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一台單價達1.2億美元的EUV極紫外光刻機，預計將於今年年初交付。

該設備可用於7nm工藝的製造與開發。

技術水平進入二線陣營

量產14nm，中芯國際將在國際上處於什麼樣的水平?目前全球已量產的最先進工藝是7nm。

其中，台積電量產7nm的時間約為2018年第二季度，但台積電只在少數關鍵工藝層使用EUV極紫外光刻技術，主體仍採用第一代DUV(深紫外)製程。

採用EUV的第二代7nm最快在今年3月量產。

三星則在2018年下半年小規模量產了基於EUV技術的7nm 藝，預計今年會推動擴大量產規模。

儘管目最先進的工藝已推進到7nm，但主流晶片卻並不是全部採用7nm的工藝製造，14nm工藝仍然具有廣大的用戶群。

另外目前也僅有台積電和三星擁有7nm工藝，中芯國際的14nm工藝並不落後。

至於具備14nm工藝的晶圓代工廠商，除台積電與三星外，還有格羅方德與聯電兩家公司。

目前全球半導體晶圓代工市場市場占有率排名，台積電居首，三星居次，其後是格羅方德與聯電。

2018年格羅方德宣布，在未來一段時間裡將專注射頻、嵌入式存儲器、低功耗定製產品在14nm、12nm FinFET工藝改進。

此外，格羅方德還計劃把重點放在22DFX和12FDX工藝上，以迎合低功耗、低成本以及高性能的RF/模擬/混合信號設計。

聯電同樣宣布了放棄對更先進工藝的追蹤，目前其最先進的工藝為2017年實現量產的14 nm。

因此，隨著中芯國際量產14nm，在先進工藝技術水平上，將進入二線陣營。

國信證券在一份研報中指出，先進位程開發難度加大，中芯國際這樣的追趕者機會顯現。

一方面，先進位程的IC設計費用越來越高，代際設計費用增速也越來越高，7nm晶片設計成本超過3億美元。

另一方面，投資先進位程的邊際效果下降，使得格羅方德、聯電放棄7nm等先進位程。

從這兩個角度看摩爾定律不再有效，大廠先進位程研發速度放緩，給中芯國際這樣的追隨者留下足夠的追趕時間。

中芯國際14 nm量產還有一項重要意義就是有望超前台積電南京廠的16nm工藝。

受到台灣當局的「N-1」投資限制，台積電在中國大陸的工藝卡位在16納米。

聯電轉投資的廈門聯芯最產工藝為28nm。

格羅方德在成都規劃建設的是22nm FD-SOI工藝生產線，且需較長時間方能看到成果。

那麼，中芯國際r的14 nm /12 nm如果能夠較快實現量產，將成為中國大陸最先進的工藝生產線，從而擁有了一定的競爭優勢。

擴大營收占比仍存挑戰

中芯國際能否將這樣的競爭優勢轉為市場增長點呢?國君電子發布報告表示，14nm是中芯國際在FinFET工藝上的重要入場券，預示後續研發會進展順利。

同時在盈利能力、客戶結構、產能規劃等諸多角度，14nm/12nm都有超市場預期的可能。

台積電的16nm是在2015年下半年導入的，12nm在2018年導入，因此還處於設備折舊周期以內，並不存在顯著降價的趨勢，目前14nm一片晶圓的價格約為6000美元，預計2019年將小幅下滑(但下滑程度將顯著低於28nm技術代)。

如果中芯國際14nm及時量產，仍能為公司盈利做出較大貢獻。

不過，中芯國際財報顯示，按照工藝劃分的收入占比分別為：150/180nm 38.7%、55/65nm 23.0%、40/45nm 20.3%、110/130nm 7.3%、28nm 5.4%、250/350nm 3.6%、90nm 1.7%。

可見，目前中芯國際收入的主要來源仍為150/180nm、40/45nm和55/65nm工藝段，28nm只占四季度收入的5.4%，且受市場競爭激烈所致，2018年第四季度占比有所下滑。

因此，儘快贏得客戶認可，加快28nm及未來的14nm先進工藝收入占比，對於中芯國際來說，仍然是一個重要挑戰。

對此，半導體專家莫大康就指出，台積電14nm技術更成熟，也得到更多用戶的認可，中芯國際即使實現量產，與之競爭也存在很大挑戰。

中國發展半導體產業，應當兩頭兼顧，一方面發展先進工藝技術，比如14nm晶圓製造，同時也應保盈利求生存，在傳統工藝、特色工藝相對優勢領域求得突破。