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晶圓代工陣營，中芯國際位居中間梯隊

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來源：內容來自「工商時報」，謝謝。

伴隨著Global Foundries宣布退出7奈米製程之爭，今後Global Foundries將專注為新興高成長市場的客戶提供專業的製造技術，包括射頻晶片和嵌入式存儲晶片等低功耗領域，並著重於FD-SOI的製程， 以及聯電重新調整營運策略，不再追求先進位程的追趕，反而聚焦於成熟及特殊的製程，並以購併、整合大陸子公司於A股上市籌資的方式來追求公司的獲利目標之後，全球晶圓代工三大技術、規模陣營就呼之欲出。

首先將是以繼續朝向更先進位程的台積電、Samsung、Intel等超級陣營，其次則是Global Foundries、聯電、中芯國際的中間梯隊，再者則是全球市占率在2.5%以下的第三梯隊，含括Tower Jazz、世界先進、 力晶、華虹半導體等，顯示國際晶圓代工規模陣營分化態勢顯著。

其中台積電依舊是全球晶圓代工超級陣營的領頭羊，不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢，同時先進位程的進展藍圖更是具備可實現性，如導入極紫外光的7奈米強化版會於2019年量產， 全數採用極紫光外光的5奈米，則會在2020年量產，2022年則進入3奈米製程，況且台積電持續強化從晶圓端延伸的先進封裝布局（如SoICs、WoW、CoW等），等同以先進晶圓製造製程綁定先進封裝來為大型客戶提供整合服務。

而在大陸晶圓代工方面，中芯國際、華虹半導體則分別列居中間梯隊、第三梯隊，其中中芯國際近期除28奈米HKC+良率達到業界水平，22奈米研發進展順利接近尾聲之外，則致力於14奈米製程的突破，特別是在粱孟松共同執行長加入後， 該公司14奈米取得重大研發進展，第一代FinFET技術進入客戶導入階段，按照正常研發進度，可望於2019年上半年進行小批量試產，未來則端視中芯國際在成熟製程上的多元戰略發展， 是否能有效減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力。

至於華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓製程代工廠，充分受益於近期8吋產品線供需失配的企業，特別是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及電源管理產品的強勁需求。

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