三季度日掙10億元，台積電是怎樣做到的

晶圓代工龍頭台積電昨天公布第三季財報，受惠高階智能新機上市，台積電第三季合併營收、稅後純益及每股純益同創單季新高，第三季大賺967億元、約是每天賺十億元，年增28%，每股純益3.73元，都寫下歷史新頁。

台積電預估，本季智慧型手機、網路及個人電腦需求持續成長，在新台幣兌美元匯率卅一點五比一的基礎下，預估單季合併營收介於2550元到2580億元，季減約0.9%到2%，呈現淡季不淡的營運。

劉德音指出，中國大陸與新興市場的智慧型手機因3Ｇ升級到4Ｇ，加上多媒體與遊戲市場需求增溫，台積電第四季仍可在傳統淡季中有持平表現。

台積電昨天法說會由兩位共同執行長劉德音、魏哲家和資深副總兼財務長何麗梅主持，台積電董事長張忠謀打破過去每隔一個季度就會出席主持的常規，並沒有出席。

幕僚透露台積電將於下周六（22日）舉辦運動會，屆時會有更進一的說明。

台積電公布第三季合併營收2604億元，寫下單季新高。

雖然第三季毛利率掉到15.5%，比上季減少一個百分點，但若還原因新台幣升值的影響因素，毛利率也與上季相近。

這代表，台積電第三季真的旺到不行，遠優於內部預估全球半導體業的年增率1%。

台積電13 日召開第3 季法說會時，共同執行長劉德音指出，第3 季在智慧型手機晶片及高效能運算晶片訂單的加持之下，28 納米、8 寸晶圓產能滿載。

再加上16 納米製程產能維持高稼動率，使得台積電第3 季合併營收不僅超越財測目標，並創下單季歷史新高紀錄。

財務長何麗梅表示，與2015 年同期相較，第3 季稅後凈利及每股稅後凈利則均增加28.4%。

與2016 年第2 季相較，第3 季營收增加17.4%，稅後凈利則增加33.4%。

第3 季毛利率為50.7%，營業利益率為40.8%，稅後純益率則來到37.2%。

此外，台積電第3 季包括16 及20 納米的製程出貨量，占台積電第3 季晶圓銷售金額的31%，而28 納米製程出貨占全季晶圓銷售金額的24%。

先進位程包含28 納米及更先進位程的營收達到第3 季晶圓銷售總金額的55%。

展望第4 季，劉德音指出，由於中國大陸與新興市場再智慧型手機市場在3G 替換到4G 的市場帶動下，加上多媒體與遊戲市場需求的增溫，雖然預期是傳統淡季，但台積電仍表示審慎樂觀。

目前，市場雖存在著些微的庫存調整，但整體看來仍很健康，預估台積電第4 季的表現與將與第3 季持平。

而何麗梅也進一步表示，若以美元對新台幣31.5元計算，預估第4 季營收將介於2,550 億元到2,580 億元之間，季減少在0.9% 到2% 之間。

而在毛利率部分，則是介於50.5% 至52.4% 之間，與本季的50.7% 相差不多。

營業利益率則預估落在40% 到42% 之間，與第3 季為40.8% 約略持平。

至於資本支出部分，台積電也預估2016 的資本支出將略高於95 億美元。

台積電創歷史新高的原因

在蘋果與非苹手機晶片，以及指紋辨識、車用半導體和影像感測器訂單齊揚帶動下，晶圓代工龍頭台積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮，法人看好，台積電第3季營收將勁升，季增率可望超過15%，甚至接近二成，再創單季新高。

據了解，相關晶圓缺貨潮已擴散到聯電等晶圓代工廠，業者提醒，可能擠壓到接單價格較低的LCD驅動IC業者投片規畫，未來晶片廠搶晶圓代工產能大戰，恐將愈演愈烈。

台積電生產線重現客戶排隊潮、台積電營運表現圖／經濟日報提供

台積電不對客戶、訂單動向與法人預估財務數字置評，強調將在7月14日的法人說明會中，釋出展望。

不過，台積電大客戶之一—聯發科董事長蔡明介日前透露，晶圓代工產能正缺貨，最快9月才會紓解。

蔡明介的一席話，凸顯晶圓代工產能現正吃緊。

設備業者指出，今年首季台積電和聯電也曾出現客戶搶產能的盛況，當時主要受到206南台灣強震影響，導致台積電、聯電28及40納米以上成熟製程訂單被迫延後，擠壓原已排定的訂單，這些訂單陸續在4月消化，半導體產業景氣也重回正軌。

隨著台積電排定為蘋果代工的16納米新晶片本月開始搭配整合扇出型（InFO）大量產出，下季進入出貨高峰，加上28和40納米以上成熟製程訂單，受惠於非苹客戶中低手機晶片、車用半導體和影像感測器出貨增溫，集中在第3季拉貨，都將成為台積電強勁的成長動能。

業界透露，受惠於蘋果與非苹手機晶片，以及指紋辨識、車用半導體和影像感測器訂單齊揚，台積電的8吋及12吋晶圓生產線重現客戶排隊潮，挹注台積電第3季合併營收動能強勁。

台積電前五月合併營收3,439.14億元，年減6.4%，董事長張忠謀日前在股東會指出，今年合併營收年增5%至10%的目標不變。

對照目前12和8吋晶圓供應缺貨，法人推估，台積電第3季單月合併營收將站穩800億元之上，甚至可能跨越去年元月的871.2億元，改寫單月新高；第3季合併營收可望挑戰2,500億元，季增逾15%，優於市場預期，改寫單季營收新猷。

法人認為，台積電營收增幅居業界之冠，主要拜28納米製程市占仍居90%之高，16納米同時兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ，競爭力遠優於三星的14納米，讓主要晶片廠不得不靠攏，訂單塞爆台積電。

而這一切都得益於台積電的積極的技術投入和工廠投入，在日前的ICCAD2016上，編者從台積電的展台了解到，他們的Fab和技術推進是台積電保持競爭力的重要因素。

另外，台積電在工藝上的投入也是其能維持發展的根本。

台積電10納米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶，預計今年底前可望完成晶片設計定案（tape-out），並且已開始預訂台積電明年10納米產能。

對台積電來說，明年第1季10納米就可貢獻營收，在10納米產能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現將明顯優於今年。

另外，台積電7納米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）兩大16納米客戶，已確定跨過10納米製程世代，直接與台積電在7納米進行合作。

台積電在中科12吋晶圓廠Fab 15第5期已完成10納米產能建置，近期試產情況比預期好，第一個10納米晶片已達滿意良率，會有3個10納米晶片已經完成設計定案，而今年底會有更多晶片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。

而台積電持續擴建第6期及第7期，未來除了支援10納米生產，也會在2018年將部分產能轉換成7納米進入量產。

據了解，台積電10納米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手機晶片及網路處理器已確定要採用台積電10納米製程量產，最快今年底就會進入量產。

手機晶片大廠聯發科也加快10納米微縮計畫，明年推出的Helio X30將採用台積電10納米進行量產，最快明年第1季可開始擴大投片。

高通新一代10納米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算（HPC）晶片市場的首款10納米處理器，卻沒有交給三星生產，而是轉向委由台積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案並導入量產。

再者，蘋果今年採用台積電16納米製程生產A10 Fusion應用處理器，已經在台積電南科12吋晶圓廠Fab 14放量生產，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由台積電繼續拿下獨家代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由台積電以10納米製程代工投片，而且會繼續採用台積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術。

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