蘋果A9晶片生產鎖定台積電 半導體代工格局分析

近日，分析師透露台灣晶片代工商台積電將獲得蘋果A9晶片訂單，屆時iPhone 6S等蘋果新機的晶片將來自台積電與三星。

早前蘋果屬意GlobalFoundries與三星生產A9晶片，但是前者成品率低於蘋果預期的50%，因此蘋果或將會把GlobalFoundries排除在外。

然而，三星Galaxy S6和S6 Edge兩款新機銷量超出預期，蘋果擔心三星將會把生產重心投入到自家晶片中，因此也急需台積電作為後備。

因此，iPhone 6S上市時晶片將有三星14nm製程與台積電的16nm製程兩個版本。

一般而言，不同的晶片製程工藝將導致晶片性能有所差別。

製程越小，單位面積上可以集成的晶片越多。

性能也越穩定。

不過，小製程工藝技術要求高，且產品良品率低，因此價格也將更貴。

蘋果A9晶片要求14nm工藝，這項技術中只有三星能符合量產的要求，因此蘋果A9的主要訂單還將由三星完成，而台積電的晶片製程雖然暫時落後於三星，但其在成本與性能上滿足了蘋果的要求，因此台積電也能搭上iPhone 6S順風車。

由三星、台積電與GlobalFoundries圍繞蘋果A9的爭奪可見，半導體代工廠商中，關於晶片製程與晶片良品率的競爭有多激烈。

近年，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，一般性能的手機晶片無法刺激大眾消費智慧型手機，因此晶片產業鏈上尤其是下游代工領域，都極為重視晶片技術的提高。

不過半導體行業的技術提高需要大筆「燒錢」，這也導致了半導體行業整合加快。

前瞻產業研究院提供的《2015-2020年中國代工行業（OEM）發展趨勢與轉型升級分析報告》指出，2014年全球半導體代工市場總規模達468.5億美元，同比增長16.1%。

其中，、營收排名前4的半導體代工企業是台積電、聯電、GlobalFoundries與三星。

得益於蘋果20nm與28nm訂單，台積電連續兩年蟬聯第一，聯電則在2014年擠下GlobalFoundries，三星地位繼續不變。