「IC製造」聯電：汽車業務增速快，特殊製程爭第一

作者：王樹一

放棄對先進位程的追逐，是聯華電子（UMC，以下簡稱為聯電）對晶圓代工市場一超多強格局的確認，注重特殊工藝，以製程多樣化來應對不同層級的市場需求，是聯電今後的基本市場策略。

日前，聯電在上海舉辦2018技術論壇，詳細介紹了聯電現在製程技術、IP 以及生產布局等情況。

根據市場調研機構IC Insights的數據，2017年全球晶圓代工市場規模為623億美元，其中台積電一家公司占比過半。

先進晶圓製造工藝研發、產線建設成本越來越高，全球半導體行業只有三星、英特爾與台積電才有實力每年在半導體上的資本支出約百億美元，繼續開發先進工藝，其餘廠商逐漸放棄對先進工藝的追逐，聯電就是其中之一。

特殊製程爭第一

在過去，聯電和所有半導體大廠一樣，致力於先進位程技術開發，近年來，聯電營運方向已經改變，新方向將以創造獲利為主，力爭帶給股東更好的回報率，同時，聯電也會不斷追求特殊製程的技術開發。

「聯電核心競爭力是8吋和12吋廠的軟硬體布局完整，在物聯網(IoT)、5G時代，對半導體晶片的需求量將非常大，我們會根據客戶的需求會強化特殊製程的競爭力，包括RF（射頻）、MEMS（微機電系統）、LCD Driver IC（LCD驅動晶片）、OLED Driver IC（OLED驅動晶片）等領域，聯電都會有目標性地強化技術，以提升市占率。

」聯電總經理簡山傑表示。

不計內存與先進位程工藝，全球晶圓代工市場規模約有200億美元，聯電現在營收只有40多億美元，因此，「即使不繼續拼先進位程，仍然有很大的成長空間。

不管12吋和8吋，聯電都會聚焦在新的特殊工藝去發展，在特殊工藝想辦法做到第一。

」簡山傑強調，公司技術策略大方向轉變後，聯電過去在先進工藝研發的團隊，「很多轉移到特殊工藝做研發，特殊工藝會做得更好。

」

具體到工藝節點，聯電的兩個重點是28納米HKMG（高介電係數/金屬閘極）製程和22納米製程。

由於不拼先進位程，因此28納米在聯電將會扮演很重要角色，「一定要讓28納米製程世代的貢獻再成長，聯電面臨28納米HKMG產品的轉換期，加上在開發新的HPC製程和HPC+新製程，需要經過3至4個季度客戶才會開始導入，因此新一波的28納米需求要到明年中才會回籠。

」

聯電14納米FinFET製程已經開發成功，並且順利進入量產，但簡山傑表示，14納米產能是否繼續擴充，需要看市場反饋。

在14納米與28納米之間的22納米工藝，被視為另一個長節點，由於在性能、功耗與成本之間能夠達到較好的平衡，眾廠商紛紛布局22納米工藝，聯電22納米ULP製程預計在2018年中期可以導入客戶端。

「伴隨聯電逐漸走上營運轉型，28納米與22納米兩個製程會扮演重要角色。

」

汽車業務增長快

從晶圓製造產業發展趨勢來看，另一個需要關注的點是很多傳統整合器件製造商（IDM）逐漸採取輕製造策略，將數字晶片製造交給代工廠，這是聯電等晶圓代工企業的增長機會。

傳統IDM廠商仍然堅持的製造產能，主要集中在面向工業與汽車的特殊製程，輕製造進一步向前發展，傳統IDM廠商是否會走向無廠化，取決於晶圓代工廠對特殊工藝支持的能力。

以聯電為例，通訊類應用、消費類應用以及PC應用（所謂3C）占聯電營收比例約為9成，特殊工藝應用更為廣泛的汽車與工業應用，占比約為1成。

但一方面，特殊工藝代工市場在加速成熟，另一方面，聯電將自己戰略重點也轉到了特殊製程，所以聯電汽車與工業應用增長極快。

「這幾年汽車應用每年成長超過30%」。

談及由於戰略轉型而帶來的營運目標變化，簡山傑表示，聯電短期營運目標是強化8吋和12吋廠核心技術，並提升營運效率，以及工業4.0布局。

工業4.0是聯電內部提升生產效率的重點，聯電已經成立組織來布局工業4.0。

在中期營運目標上，會持續朝擴大市占率邁進，把每個製程技術都爭取做到最好，進而增加產品的附加價值，晶圓售價(ASP)也能跟隨提升。

長期布局方面，聯電會繼續投入新技術做開發。

但聯電對新技術做了重新定義，這裡的新技術並非指先進位程技術，而是在每個新應用領域把技術做到最適應、最領先，在市場上極具競爭力。

「無論是物聯網、5G，還是汽車應用，聯電都會加強，在我們有優勢的技術上，做到最極致。

」

國內布局看三地

作為最早到國內投資的晶圓代工企業，聯電在中國的布局現在已經擴展到三地。

分別是蘇州和艦科技、廈門聯芯以及山東聯暻半導體。

和艦（8N）於2003年5月正式投產，總投資超過12億美元，最大月產能可達6萬片。

「和艦是國內同行業中最短時間內達成單月、單季損益平衡，並以高效率生產能力及高水平工藝技術，創造持續獲利優異業績的晶圓專工企業。

和艦已將上、下游產業引進蘇州工業園區，形成了群聚效應，完成在中國集成電路產業布局的第一步。

」

聯芯（12X）是由聯電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立，為台灣在國內投資成立的第一座12吋晶圓廠。

總投資金額預計為62億美元，設計月產能5萬片。

「自動工至機台移入，僅用時一年，創下集成電路產業最快建廠時程世界紀錄。

」

目前，聯芯已量產技術包括40納米和28納米HKMG，自2016年第四季開始量產，出貨量已經超過了200萬片晶圓(八吋晶圓當量)。

「良率達世界一流水平: 28HLP 穩定良率>95%, 40納米穩定良率>99%。

」

聯暻則是一家主要面向中小型設計公司的設計服務企業，「國內中小型客戶，資源可能會不夠，聯暻能夠為這些企業提供全面的支持，這是根據產業需求而有的一個布局。

」

聯電當前在國內的布局之中，廈門聯芯無疑是重中之重。

聯芯主要資源將放在28納米以及22納米這兩個聯電未來數年最重點的製程。

「28和22是聯芯的重心，最大的重點，聯電要把最好的人與資源投入到聯芯這個團隊。

」簡山傑最後總結道。