文章標籤：目前發布晶片說華為最強

目前已發布了6款5G晶片，為何說華為的晶片最強？

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眾所周知，2019年將是5G最為火熱的一年，通信設備廠商、運營商、晶片廠商、手機廠商都在卯足了勁，想要讓自己更有優勢，在5G大熱潮之中打一場大勝仗。

而在5G潮流之中，基帶晶片是非常重要的一環，畢竟5G意味著萬物互聯，意味著所有的智能設備都要上網，而上網的關鍵元件就是5G基帶晶片。

目前全球已經有6款5G基帶晶片發布了，最早的應該是高通的X50，於2016年就發布了，小米MIX3 5G版使用的就是這款基帶晶片，同時高通還發布了第二代5G晶片X55。

然後像華為、聯發科、三星、紫光展訊都發布了自己的5G基帶晶片，至於另一巨頭英特爾則沒有發布，表示要到2019年底才發布，預計商用要到2020年去了，這樣看起來是較為落後的一個了。

那麼目前發布的6款基帶晶片中，究竟誰最領先，誰的優勢最大？我們來比一比便知道了。

從工藝來看，華為的巴龍5000、高通X55、聯發科M70最領先，均是採用最先進的台積電7nm工藝製造的，而高通X50由於發布得早，所以最落後是28nm，然後紫光的是12nm，三星的是10nm。

工藝先進的優勢是體積小，發熱小，能耗低，從這一點上來看，華為、聯發科、高通占優。

而從模式來看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他晶片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

而從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用於MateX上了，同時榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了，其他的幾款還未商用。

而從性能上來看，雖然表格中沒有列出，但聯發科M70、高通X55、華為巴龍5000是處於同一水平的。

可見，綜合起來還是華為巴龍5000優勢最大，因為已經商用了，最為領先，你覺得呢？

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