高通不給力，5G晶片已被華為搶先，眾手機廠商們開始急了！
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眾所周知，目前智慧型手機已經發展到一個頂點了，即大家同質化已經非常嚴重，各品牌之間區別越來越不明顯了，同時創新越來越難，大家的換機慾望也越來越低。
所以目前全球知道手機市場是在下滑的，眾手機廠商們都期望有一些新的點來吸引用戶換手機，而目前的5G則是這麼一個點。
所以我們看到，當5G晶片準備好了時，雖然5G網絡都沒有，眾手機廠商就開始搶發5G手機了，目前三星、華為、小米、中興、OPPO都發布或展示了自己的5G手機。
但隨著這些5G手機發布，大家馬上發現了一個問題，那就是在5G晶片這一塊，由於高通不給力，真的是被華為搶先了，導致在5G手機上，華為優勢更大，想必這些手機廠商們內心是非常焦急的。
為何這麼說，我們看看這些5G手機，除了華為是採用自己的巴龍5000基帶晶片，其他的均是採用的高通X50基帶晶片。
但這兩款基帶一對比，先是工藝上，巴龍5000是7nm，X50是10nm（也有說是28nm)，工藝的落後意味著體積更大，發熱大，耗電更大。
另外從性能上，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4.6Gbps，比業界平均水平快一倍。
而X50是單模，只支持5G，另外峰值下載速率只有2.3Gbps，華為是其2倍。
而高通在意識到X50的不足之後，發布了X55，但X55要到2019年4季度才會出貨，意思是眾手機廠商們要使用X55，最早也要到年底去了，甚至要到2020年一季度去了，明顯比華為滿後半年以上。
所以目前的情況就是，真的在5G手機上，華為領先優勢太明顯了，但其他廠商急也沒辦法，只能怪高通不給力啊！
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