台積電技術卓越，5nm晶片將量產，3nm也已經在研發
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晶片行業發展日新月異，很多的新老晶片企業都開始加入這場晶片品控競爭中。
就在幾天前，台積電方面宣布，將會在上半年大規模量產5nm的晶片，並且將會正式開始商用，而且還將會開始對3nm的晶片進行研發。
而在此之前，台積電已經開始了5nm的A14的晶片生產，晶片內包含超過150億個電晶體，蘋果的A14晶片和華為的麒麟1020將會是台積電的首批5nm的晶片，這將會為華為和蘋果帶來更強的市場競爭力。
要知道，在去年這個時候，僅僅是7nm的公益晶片就足以轟動整個設備市場，能到5nm晶片正式開始在移動終端上使用的時候，整個消費市場也將會迎來新的腥風血雨。
值得注意的是，台積電將會投資195億美元，投資建設新的3nm工廠，江河台積電5nm的工廠並列，並且在今年內投入使用。
與此同時，三星方面也沒閒著，三星已經在研發3nm的晶片。
三星表示相比目前的7nm晶片，3nm晶片將提供35%的改進性能以及減少50%的能耗，並且將於明年開始大規模生產3nm晶片。
為了儘快達到生產3nm晶片所需要的標準，三星已經放棄使用FinFET電晶體，轉而使用MBCFET技術來改善電晶體性能，該技術與FinFET電晶體製造工藝兼容，這將使三星更快、更容易地向3nm過渡。
而台積電對於電晶體的選擇還沒有確定下來，是繼續使用FinFET電晶體，還是和三星一樣的GAA電晶體，這還要等到台積電之後再做選擇。
不過無論台積電做何選擇，明年要生產3nm的晶片都已經是板上釘釘了，現在最主要的還是誰家需要3nm技術的晶片來進行自身的技術升級，這點還是非常值得關注的，不過現在市場用的最多的還是7nm的晶片，以後誰準備針對3nm為核心還未可知。
現在台積電在代工廠中可以說是逐漸脫穎而出了，台積電的技術在整個的市場中都是屬於名列前茅平的，代工廠的技術能和技術研發公司做到同等水平，實屬不易。
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