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5nm晶片即將量產，3nm晶片技術正在緊急研發中

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近日，台積電CEO魏哲家在一次電話會議中指出，台積電將在今年上半年大規模生產5nm晶片，並投放市場進入商用領域，並將在今年四月份向媒體透露有關3nm晶片的相關信息。

據外媒爆料，台積電將從今年下半年開始生產5nm的A14晶片，晶片內包含了150億個晶管體，而A14晶片和華為的下一代旗艦晶片麒麟1020將是台積電首批生產的晶片。

在台積電準備量產5nm晶片的同時，三星已經在研發性能更好的3nm晶片。

根據去年在日本舉行的三星鑄造論壇，三星表示相比目前的7nm晶片，3nm晶片將提供35%的改進性能以及減少50%的能耗。

據內部人員透露，三星最早將於明年開始大規模生產3nm晶片。

同時，台積電也不甘示弱。

據TechNode報導，台積電共投資了195億美元，計劃在台南南台科技園建設一家生產3nm晶片的工廠，該工廠將與台積電的5nm晶片工廠並列。

不出意外的話該工廠將於今年開工建設並投入使用。

就在台積電投資建廠的同時，為了儘快達到生產3nm晶片所需要的標準，三星已經放棄使用FinFET電晶體，轉而使用MBCFET（多橋通道場效應管)技術來改善電晶體性能，該技術與FinFET電晶體製造工藝兼容，這將使三星更快、更容易地向3nm過渡。

相比之下，台積電仍在猶豫是否要繼續使用FinFET電晶體，還是像三星那樣採用GAA電晶體。

台積電CEO魏哲家在財報分析師電話會議中指出，將會在今年4月29日舉行的台積電北美技術研討會期間，向媒體透露更多有關3nm晶片的生產技術與工藝的細節。

無論如何，作為全球最大的兩家晶片代工廠，台積電和三星的競爭會使得晶片技術不斷發展進步，而這種良性競爭，無疑將成為智能電子產品發展的重要保障。

本文編輯: NJNR306

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