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台積電7nm EUV晶片流片成功 5nm晶片明年出樣

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【PConline 資訊】近日，全球最大的晶片代工廠台積電宣布了兩個消息，其一是是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶晶片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

台積電是目前全球最大的晶片代工廠，主要客戶包括了蘋果、華為、AMD、NVIDIA以及高通等大家耳熟能詳的科技巨頭。

目前台積電已經大規模量產了第一代7NM工藝(CLN7FF/N7)，主要產品為蘋果的A12晶片和華為的麒麟980晶片，但第一代7nm仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。

近日台積電宣布成功量產的7nm工藝則是CLNFF+/N7+，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也藉此熟練掌握ASML的新式光刻機Twinscan NXE，台積電宣稱這能將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。



7nm之後，便是是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝電晶體密度提升80％從而將晶片面積縮小45％，還可以同功耗頻率提升15％，同頻功耗降低20％。

2019年4月，台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產，量產需要等到2020年第二季度開始。



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參考價格

新產品

台積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供，因此部分客戶應該已經開始基於新工藝開發晶片了，不過隨著半導體工藝越來越複雜，開發相應晶片也越來越費錢，目前估計平均得花費1.5億美元，5nm時代可能要2-2.5億美元。

想到Intel前幾日發布的9代酷睿依然採用14nm工藝，即使台積電的工藝有水分，但毫無疑問也領先Intel不少了，而且領先的幅度可能越來越大。

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