三星考慮3nm量產，華為晶片製造相比並無競爭力，還得靠台積電

近日，三星集團老大李在鎔表示現在三星正在考慮，使用3nm的技術進行晶片的生產，如果這是真的，那將把半導體行業帶上另一個台階，而這中間其實還有與台積電的競爭，今天我們就來聊一聊這個3nm的技術工藝和中國與之的差距。

三星又在吹牛嗎？

這次三星鑼鼓喧天的讓大家知道我要弄3nm的設計工藝了，世界第一！而且他們已經預計2021年量產3nm晶片。

這事其實本來是值得高興的，但是鑒於三星有過雷聲大雨點小的前科，這事還得觀望觀望。

最重要的原因是它的死對頭台積電。

台積電原計劃於2023年量產3nm製程的處理器，但是根據台積電的最新說法，這個時間節點已經提前一年，將於2022年可似乎3nm工藝的規模量產。

這和三星有什麼關係呢？是這樣的，從10nm、7nm和5nm開始，三星都是先吼一聲，但是最後大部分的訂單都被台積電拿了，不僅台積電做得快，而且同等水平要比三星做得要好的，所以業內才保持先看一看的態度。

華為晶片

有人會問，那華為的晶片和他們比怎麼樣呢？應該這麼說，華為晶片在晶片設計上有點東西，但是在製造工藝上，還是沒有一點競爭力的，現在華為最新一代的麒麟晶片傳聞是將採用5nm的技術，讓我們拭目以待吧。

晶片的寒冬

因為中美貿易戰的關係，美國正在收緊高科技的出口，裡面有一項非常重要的就是GAA電晶體技術。

晶片工藝越小，越依賴GAA電晶體技術，所以這對於中國的晶片製造商來說算是晴天霹靂。

總之，美國現在禁止出口GAA工藝顯然是想封鎖中國公司的半導體技術能力，不過這件事目前來說影響並不大，因為國內距離3nm工藝還有點距離，我們現在只能量產14nm的工藝，國內的半導體公司也早就認識到技術研發要以自己為主，加大投資、吸引更多人才自主研發才是解決問題的關鍵。