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蘋果晶片製造商台積電計劃在2020年推出5納米晶片，2022年3納米

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今天，蘋果的晶片製造商台積電的首個5納米製造工廠破土動工，承諾到2020年，5納米晶片將投入商用，並計劃在2022年生產3納米晶片。

這個小小的新處理器將保證未來的智慧型手機繼續縮小，同時為當今的模特提供更好的性能和電池壽命。

IBM和三星於去年6月首次以物理形式展示了這一技術，5納米晶片可以將300億個電晶體——數字開關——放入指甲大小的晶片中，使電晶體數量增加一倍或三倍，即10納米晶片的電晶體數量。

TSMC的5納米工藝採用了極端的紫外線光刻技術，需要一種昂貴的超細雷射，這種雷射最近才在商業上可行。

更小、密度更高的電晶體讓晶片製造商選擇更快的性能、更長的電池壽命，或者是速度和電池改進的平衡。

5納米晶片的能量效率可能是10納米晶片的四倍同時提供同樣的性能，或四倍的電池壽命。

供應商通常在中間選擇一些東西，比如先前晶片的速度的兩倍，電池消耗的一半。

儘管許多公司製造晶片、英特爾、三星和台積電，但它們都是業界的三巨頭，製造頂級消費電子產品品牌的晶片。

例如，IBM依賴於三星，而蘋果和高通則在TSMC和三星之間交替使用自己設計的晶片。

晶片製造商通過提供數以百萬計的無故障零件來獲得業務，但要求客戶要求先進的製造技術，只有領先的製造商才能負擔得起。

與積電不同的是，三星在7納米的製造過程中步履蹣跚，這是10到5納米晶片之間的過渡階段，因此也失去了部分高通的業務。

台積電的新設備將在三年內出現三階段的增長，最終在

科技園每年生產超過5億5納米的晶片，屆時5G智慧型手機的需求將達到高峰。

該公司正在投資170億美元的工廠和240億美元的5納米技術，並計劃在同一地點製造3納米晶片。


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