文章標籤：台積電有頂尖加工工藝專心代工晶片

台積電有頂尖的加工工藝，為何它只專心做代工，不自己做晶片

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目前晶片行業主要分為三類企業：

  1. 晶片設計工廠：這也的廠商負責設計晶片，而不生產晶片。

    目前最大的比如說蘋果、高通、NVIDIA、聯發科、華為等。

2. 代工廠：這類公司根據客戶（也就是上面提到的晶片設計工廠）提供的設計圖進行晶片製造，比較大的有台積電。

代工廠的投入非常大，一台高端的光刻機單價就超過1億美元，而且隨著技術發展，要不斷更新產品線才能避免不被淘汰。

3. 兼具設計和代工的垂直製造廠：這類廠商比較少了，主要有intel和三星。

每個公司都有自己的定位，如果沒有明確的定位，發展會很艱難。

就像台積電剛開始成立時一樣就明確了自己的定位，就只是生產別人設計的產品。

這應該也是台積電在成立之前經過了周密的調研後進行的定位，並且在當時生產晶片的競爭力還並不強，但在設計領域一個初創公司在歐美日眾多的晶片設計者中要想出頭難上加難。

台積電現在可以製造自己的晶片嗎？

台積電現在的經濟實力可以做自己的晶片，但是台積電並沒有必要冒這個險，要知道台積電的封裝工藝是各家廠商都搶著要的。

台積電只要接受各大廠商的訂單就可以，打斷腿也不愁沒飯吃，所以他沒必要冒險去投入資金研究技術，並且自己製造晶片還極有可能失去蘋果和高通等公司的訂單。

如果失去源源不斷的資金支持，台積電還有什麼資本支撐其做晶片呢？

據我所知，2017年，台積電在領域占有率為56%。

2018年一季度，合併營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，台積電本身就沒有想過做自己的晶片。

在掌握著10nm晶片製造工藝，且馬上要量產7nm的台積電看來，有頂尖的加工工藝，已經滿足了台積電對未來發展的需求。

而且在晶片設計領域Intel，高通，博通，英偉達這幾家已經占據了各自領域的市場，也有很大的技術優勢和專利儲備，其他公司是很難成功的。

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