細說手機處理器第四期之海思麒麟970

華為，中華有為。

在國產手機廠商中，華為現在已經成為多元化的公司。

其中最讓國人揚眉吐氣的就是華為設計的海思麒麟晶片。

海思麒麟面世的那天，打破了手機處理器被三星和高通幾乎壟斷的局面，但是國產手機中能用到海思麒麟晶片的也就只有華為的手機了，那麼在談了驍龍835、獵戶座8895、聯發科X 30之後，咱們今天來說說海思麒麟970。

2017年9月2日，在德國的2017 IFA（德國柏林國際消費類電子產品展覽會）上華為正式發布了自家首款AI智能晶片麒麟970處理器，台積電10納米工藝。

（前期說的驍龍835、Exynos 8895由三星代工，聯發科X 30由台積電代工）。

今年的晶片基本上都支持DDR4X和UFS2.1，麒麟970也不例外，特別方面是其基帶為Cat.18，下載速度比Cat.16快200Mbps，基帶是Cat.16的處理器前兩期有介紹，大家可以去看一下。

上圖就可以看到關於處理器的一些其它參數，在這裡就不細說了，在CPU 方面，麒麟 970 的參數相比麒麟 960 基本沒有什麼變化，還是是 8 顆核心，4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 為2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 為 1.84GHz）。

但是，10納米工藝還是有提升的，功耗降低，性能提升，這是公認的10納米的好處。

GPU 方面，麒麟970採用的時首次商用的ARM 在今年 5 月剛剛發布的 Mali-G72 架構，核心數是12核，相比Mali-G71 有所提升，性能提高 20%，功耗比提升 25%。

但是相對於Exynos 8895的Mali-G71 mp20的二十核心（上期文章有介紹Mali-G71 mp20），在一定程度上，還是要弱一些，當然在設計的時候考慮到功耗，GPU主頻較低。

當然作為自家第一款AI晶片，為了將AI更好的發揮，麒麟970新增了一個單元就是NPU（Neural-Network Processing Unit，神經網絡處理器from寒武紀科技公司），NPU採用了HiAI移動計算架構。

具體這個NPU有什麼用呢？大家都知道，AI(人工智慧）是近幾年科技發展的重要領域，將AI納入晶片當中，能夠更好的去處理一些必要的元素。

比如在拍照時能夠更好的計算場景，對背景虛化、渲染速度、都有很好的協助。

在AR、VR流行的當下，在移動設備上能儘快實現更好的體驗。

讓手機本身具有AI計算的能力，這是華為在麒麟970上的創新，相比AI程序代碼而言，更有直接意義。

在未來的Soc產品當中，NPU將會和GPU、CPU那樣成為其不可缺少的單元。

另外，其他方面，ISP、DSP、Codec、協處理器、應用了5G、55億電晶體等也都是麒麟970處理器特有的地方，而關於這些看上去高大上的詞彙，後續的文章中都會為大家解說，喜歡並關注科技發展的朋友可以持續關注我的文章，我帶大家一起去了解這些年新生的有趣的產物。