六項世界第一！華為發全球最快5G基帶晶片巴龍5000 高通蘋果落後

2020-09-07

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1月24號，華為發布了一款5G晶片巴龍5000，堪稱是全球最快的一款基帶晶片。

對此，小編想說，讓美日等國以及「五眼」組織失望了，我們的華為不僅沒有受到你們的影響而停下研發的腳步，反而在各大領域上做的更大更強。

美國從去年8月份到現在，對華為所做的一切行為目的性很強，就是想把華為迅猛發展的勢頭給削減下去，並且將華為打壓的永遠不能再站起來。

然而，它的目的並沒有達成，華為在相關領域上埋頭苦幹，拿到了一次又一次傲人的成績。

美國、英國等國家對華為的5G技術進行圍堵和打壓，牽手他國一同抵制華為的產品，並且編造謊言對華為的設備進行無端指控。

他們在國際上總是口口聲聲的宣稱華為的產品對用戶和國家信息存在盜取風險，但是可笑的是，沒有一個國家能夠拿出十足有力的證據。

作為5G的優秀供應商，外界有非議很正常，華為是否會在發展上受到影響就看這段時間它是否能有定力。

令國人感到欣慰的是，華為擁有著超強的抗壓能力，在提升技術水平的道路上一往無前。

據介紹，華為此次發布的巴龍5000，拿下了六項世界第一！

首先這款晶片的5G峰值下載速度可以達到業界最高，5G的主要頻段中，實現了全球第一快4.6Gbps，在5G的擴展頻段上，這款晶片速度達到6.5Gbps，同樣為業界最快！另外，在5G的獨立組織網和非獨立阻止網上，巴龍5000在全球都是率先支持，據說可以應對不同時期、不同發展程度的運營商的通信要求。

還有，這款晶片還是全球首款裝配了v2X的多模晶片，這可以為未來的車聯網提供較有效的解決方案。

與華為當今在晶片領域的發展比較，高通和蘋果就落後了，在去年年底，高通發布了一款驍龍855，大家都認為855將直接與5G掛鈎，帶有855晶片的智慧型手機都能夠支持5G網絡技術。

其實不然，從它的內置基帶來看，驍龍855還是只支持4G，想要達到支持5G，就得裝配X50基帶，而在5G基帶產品上，華為早就把高通甩在了身後，高通根本就不處於優勢。

再看蘋果公司，它在研發5G手機的進程上就更加緩慢，目前已經有多個消息爆料，在未來的兩年，蘋果將不會推出5GiPhone。

不論是在5G的網絡設備、晶片技術還是5G手機上，華為額反應都要比同行來的更加靈敏、迅速。

據了解，華為將會在2月底，推出一款摺疊式的5G手機，並且裝配的晶片為麒麟980和巴龍5000。

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