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首個全頻段5G晶片發布 華為真5G摺疊屏手機即將到來

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1月24日上午，華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，發布了全球首款5G多模終端晶片Balong 5000（巴龍5000）。

同時，華為宣布在MWC2019上，將發布5G摺疊屏手機。



發布會上，華為消費者業務CEO余承東稱巴龍5000是「全球最強的5G modem」。

它是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片，下載速度峰值為世界最快，而且支持華為HiLink協議。



相較於高通發布的5G晶片驍龍X50，華為的巴龍5000有著全方位的優勢。

首先是在多模支持方面。

巴龍5000能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

驍龍X50僅支持5G、4G網絡，將給用戶帶來體驗上的麻煩。

而且在5G頻段上，驍龍X50支持也比巴龍5000要少。

在下載速度方面，巴龍5000實現業界標杆的5G峰值下載速率。

在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段，巴龍5000實現4.6Gbps的下載速率，而驍龍X50的下載峰值僅為2.3Gbps。

也就是說，巴龍5000的下載速度是驍龍X50的兩倍左右。

而在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段，巴龍5000達到了6.5Gbps峰值，是4G LTE可體驗速率的10倍。

驍龍X50毫米波的峰值僅為5.0Gbps。

在組網的易用性上，Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

高通驍龍X50僅支持NSA組網方式，無疑增加了合作方的應用成本。

可以這麼認為，華為的這款巴龍5000才是名副其實的「全球首個真5G晶片」。

同時，本次發布會同時也是華為為MWC準備的預溝通會，因此5G手機必然是關注的焦點。

會上，華為宣布，華為手機已完成5G全部商用測試，並將在今年2月底召開的MWC（世界移動通信大會）期間發布5G摺疊商用智慧型手機，可以說華為已經率先搶占5G手機時代的先機。

從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端能力。

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