10核將臨！聯發科或將引領新核戰
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聯發科、高通、華為、三星、在智慧型手機全球火熱的今天，在晶片市場上的競賽也從沒有停過，聯發科一直想進軍高端市場，但是由於一直原因使其晶片主要成為了千元機的伴侶，使其造成了中低端的印象。
代號Helio X10的MT6795雖然說在取得一定的成功，但是相比於高通，三星，還是有一些差距。
據網友透露，聯發科的Helio X30與Helio X20都是十核產品，Helio X30是四重架構，採用雙核1GHz的A53+雙核1.5GHz的A53+雙核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72，預計將採用台積電的16nmFF+。
這樣的結構無疑體現了聯發科在多重架構中的調度能力，其在Helio X20上採用的三重架構已經是業界領先，沒有任何晶片企業可比，如今的四重架構更是體現了在多重架構的調度能力上無人可比，並且這顆處理器由於擁有比海思麒麟950多兩顆高性能的A72核心，性能上當然會超出海思麒麟950一大截，憑藉六顆高性能的A72核心其性能或許能與高通驍龍820和三星的四核貓鼬一比高下！
聯發科發瘋，高通、三星和海思準備發抖吧！
相比高通不再拼多核的路徑不同，聯發科則繼續往它擅長的多核發展，之前的helio X10的三重架構還嫌不夠，現在聯發科祭出四重架構，這種新架構的性能或許能超越高通、三星和海思。
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
聯發科明贊暗貶華為海思，麒麟950與X20相當！
今年11月聯發科營運長指「麒麟950和聯發科Helio X20水準相當。」，有人居然認為這是在贊華為海思，其實這是明贊華為海思，實際卻是暗暗貶斥華為海思的麒麟950！
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
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聯發科和蘋果爭10nm工藝，應是A10X搶先
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驍龍821、麒麟960、MTK、三星 新CPU誰最強？
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三星Exynos 9820來了：裡面還藏了一盤大棋
一提到三星手機，普通人可能會想到全視曲面屏、想到無線充電。但對於真正的粉絲來說，三星的真正實力往往隱藏在介紹文字中不會出現，只有實際用過才會明白的那那部分「黑科技」：比如Dual-Pixel（全...
聯發科十核處理器被安兔兔打了一巴掌！
在過去的幾年時間，聯發科通過與高通打多核戰，成功的搶了風頭。用戶不知道多核有什麼現實意義，廠商也喜歡用噱頭來吸引用戶換機，「四核比雙核好，八核比四核好」便是最簡單直接並有效的營銷方法，總會潛移默...
聯發科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
有媒體指geekbench的資料庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落後於華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那麼差距主要在哪裡呢？
華為海思夠強，不過三星晶片更牛！
隨著華為手機銷量的節節攀升，華為海思的銷量也猛增，據說2015年華為手機有半數採用自家華為海思的晶片，這讓華為海思成為晶片業界的一強，不過其實三星旗下的晶片發展更猛，這一年三星的晶片出貨量暴增超...
台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
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手機10nm晶片戰已經打響，麒麟或將慢人一步
驅動中國2016年11月22日消息，手機10nm晶片戰已經打響，高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10nm Snapdragon 835手機晶片，將採用三星10nm 製...
聯發科X20挑戰高通驍龍820有難度！
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聯發科縮減X30訂單是進攻高端的又一次重挫
台媒報導指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半，聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那麼多，這對於聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。
三星7420超頻性能與麒麟950相當
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麒麟950秒高通未夠霸氣，三星貓鼬秒宇宙
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在發布會上，華為消費者業務CEO余承東還透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代 Mate 系列產品將於 10 月 16 日在德國慕尼黑髮布。余承東對於麒麟970寄予厚望，並表示，搭載麒麟9...
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性能大提升+為筆記本電腦準備，ARM透露新架構A76
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聯發科的X20被定位為高端晶片，不過搭載這款晶片的手機尚未在市面見到，而聯發科更先進的X30即將來到，面對這X30的上市，顯然目前的X20晶片手機面臨著貶值或降價壓力。
從6795到6797都可以看到聯發科愛吹牛
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