聯發科推全球首顆A72處理器，同時進軍美國圓夢！
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據GeekBench資料庫發現了一款似乎是亞馬遜平板的產品現身，採用的是聯發科的MT8173處理器，這是聯發科的一款平板處理器。
聯發科一直希望進軍美國市場，以直搗高通的後院，不過美國市場對智慧財產權管理非常嚴格。
聯發科在移動通信專利方面顯然還不足夠，想想看華為貴為全球的通信設備老大，其擁有許多的專利，也需要許多周折才能在美國獲得海思晶片的准入，但是還面臨太多的阻礙，聯發科的手機晶片要進入美國市場當然是難上加難。
現在聯發科的平板處理器能進入美國市場當然是一大突破，至少為聯發科打響了頭炮。
亞馬遜平板曾經在美國市場占有約五分一的市場份額；亞馬遜發布的Fire TV Gaming Edition機頂盒也採用了聯發科的方案，這個機頂盒在美國擁有約30%的市場。
成為亞馬遜的供應商，在眼下手機晶片市場面臨高通和中國大陸晶片企業圍攻的情況下，聯發科無疑是得到一針強心劑。
據了解，MT8173是一款四核產品，採用雙核A72+雙核A53架構，這也是全球首款A72核心的處理器。
從測試數據看，這款產品的單核性能相當強悍，超過了驍龍810和目前的Android市場性能之王的三星Exynos7420。
同時這也證明了A72核心的性能確實比A57的強。
不過，由於這是一款四核產品，多核性能就差了點，根本無法與驍龍810、Exynos 7420以及驍龍820相比。
聯發科本月據說還將發布helio X20處理器，這是一款十核處理器，是雙核A72+八核A53架構，這款處理器的多核性能據說蠻驚人的。
聯發科在基帶技術上較為落後，遠遠比不上華為海思和高通，不過其在多核處理器技術上占有優勢，其在helio X20上採用三層架構，明年初發布的helio X30將採用四層架構並採用六核A72，那顆晶片的性能將有可能超越高通和華為海思。
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