聯發科明贊暗貶華為海思，麒麟950與X20相當！

2020-09-05

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今年11月聯發科營運長指「麒麟950和聯發科Helio X20水準相當。

」，有人居然認為這是在贊華為海思，其實這是明贊華為海思，實際卻是暗暗貶斥華為海思的麒麟950！

麒麟950是四核A72+四核A53架構，採用台積電的16nmFF+工藝；聯發科helio X20是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構，採用台積電的20nm工藝。

由於麒麟950的工藝更先進，按道理來說麒麟950的單核性能應該比helio X20的高，不過據geekbench的數據卻顯示X20的單核性能高達2100，而麒麟950的單核性能卻只有1712,讓人詫異。

據各方的猜測，或許是華為受之前的K3V2發熱問題所影響，對於發熱問題進行強力控制，當核心溫度達到60度後即降頻，而其四核A72共同運作的時候發熱就更大了，有測試顯示其四核同時運行的時候穩定在1.8GHz,相比起設計的主頻2.3GHz低了許多，或許是因為這個原因導致在geekbench中單核性能大降，要知道在麒麟950正式上市前geekbench的資料庫中有數據顯示其單核性能達到1900多。

相比之下helio X20雖然採用了20nm工藝，不過由於它只有雙核A72同時運作，發熱量較小，而且據說聯發科設計該款處理器的A72主頻達到2.5GHz，相比華為海思的麒麟950的A72核心的設計主頻2.3GHz要高，比麒麟950的A72核心穩定運行的1.8GHz更是高了太多，當然其單核性能表現要比麒麟950優異了。

不過雖然helio X20以十核、三重架構可謂噱頭十足，但是由於其採用的工藝只是20nm並且只有兩個高性能的A72核心情況下在大型遊戲、視頻播放方面顯然未必能如麒麟950，所以聯發科自己已經最近已經宣傳它的helio X30。

X30也是十核心，相比X20的升級主要體現在採用了6個A72核心，而X20隻有雙核A72，同時X30採用了更先進的工藝，與麒麟950一樣都是16nmFF+工藝。

X30的核心架構是四核高頻A72+雙核低頻A72+雙核高頻A53+雙核低頻A53的四重架構，這無疑體現了聯發科對於處理器核心的調度能力。

相比麒麟950，聯發科X30的四核高頻A72可以運行在2.5GHz的高頻，相比之下麒麟950目前的設計主頻是2.3GHz而四核穩定運行的情況下只有1.8GHz。

在以往的推出的晶片中，聯發科確實表現出了卓越的功耗管理能力，採用更低的工藝但是功耗卻表現不錯，因此其確實有能力在同樣採用16nmFF+工藝的情況下讓四核A72運行在更高的主頻下，當然對於它實際用於手機上的時候還能否運行在2.5GHz筆者有點疑問。

聯發科指麒麟950隻是與helio X20相當，無疑是說它的X30性能表現將比麒麟950更好，X30最快將在明年一季度上市，這比今年8月份預期到明年中提前了，如在一季度發布那麼X30將與高通的驍龍820、三星的Exynos8890直接競爭，後兩款晶片也是在明年一季度上市。

憑藉helio X20的良好性能表現，筆者當然相信X30的性能將能與驍龍820和三星Exynos8890一拼高下。

但是手機晶片需要比拼的是綜合實力並不只有處理器性能一項，聯發科在GPU、基帶技術上都不如三星和高通，是它的弱點，所以在高端市場上聯發科恐怕X30依然難助它完夢進軍高端市場。

華為海思的麒麟950勝在搶到了一點時間差，加上華為手機的強力支持，即使麒麟950的性能表現不如高通驍龍820、三星Exynos8890、helio X30，但是在華為手機的強力推動下恐怕還是能贏得屬於它的那份市場。

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