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聯發科X20挑戰高通驍龍820有難度！

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至今為止聯發科挑戰高通的方式都是拼多核，如今即將上市的helio X20更是發展到十核，是全球首款十核的手機處理器，然而蘋果依然在用雙核，而高通在遭受了去年的採用ARM公版核心的驍龍810發熱回歸了自主架構，驍龍820正是採用自主架構kryo的新一款高端晶片。

聯發科helio X20采三重架構，即是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53，通過採取三重架構來實現高性能與低功耗的平衡，在需要高性能的時候啟用雙核A72，在需要不錯的性能和功耗的時候啟用四核高頻A53，而需要較低性能和低功耗的時候啟用低頻A53。

雙核A72的性能和功耗平衡難題，helio X20採用的是台積電的20nm工藝。

高通的驍龍810正是採用台積電的20nm工藝出現發熱問題，雖然ARM方面改進了驍龍810採用的A57核心推出了A72，不過從華為的麒麟950表現來看，A72的發熱依然需要進行有效的控制。

在相關人士的測試中，麒麟950的四核A72核心穩定在1.8GHz，而麒麟950採用的工藝是更先進的16nmFF+。

16FF+工藝號稱可比20nm 工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％，但是即使如此華為也不得不限制麒麟950的四核A72運行在1.8GHz下。

聯發科的helio X20隻有雙核A72，相比華為的麒麟950的四核A72功耗會低一點，但是由於其工藝低麒麟950低了一代，在這樣的情況下聯發科將雙核A72的主頻運作在2.5GHz無疑是冒了風險的，其實之前就有媒體報導指該款處理器出現發熱的問題，helio X20是否出現發熱問題，待到它上市的時候會見真章。


隨著高通回歸自主架構，高通開始更強調單核性能和綜合優勢。

目前高端處理器中有高通的驍龍820、三星的Exynos8890、華為的麒麟950和即將上市的聯發科helio X20，據geekbench的數據高通的驍龍820的單核性能最高，其次Exynos8890，這兩款處理器都是採用三星的14nmFinFET工藝和自主架構。

華為麒麟950的A72核心由於同時運作的時候主頻只有1.8GHz單核性能落後驍龍820和Exynos8890不少，聯發科helio X20的A72核心在提高主頻後能否與這兩家企業的處理器比拼是個疑問。

聯發科的helio X20的基帶技術較落後，目前只能支持LTE Cat6，與麒麟950一樣，而三星Exynos8890和高通的驍龍820可以支持LTE Cat12/Cat13技術，在國內三家運營商紛紛推動4G+的情況下無疑高通和三星擁有更多的優勢。

智慧型手機正在成為一部「全能」機器，對GPU的性能要求越來越高，麒麟950和helio X20 在GPU方面落後於三星和高通又是一大問題。

聯發科要挑戰高通的時機正在過去，其某些方面的技術落後正成為它的弱點，讓它試圖進軍高端市場屢屢受挫，helio X20要挑戰高通難題不少。

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