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跑分51萬：聯發科帶著新晶片來「砸場子」了

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11月26日消息，今天中午，安兔兔官方發布了一則微博，公布了聯發科旗艦級5G SoC的跑分截圖，從分數上來看，這款處理器與驍龍855 Plus和麒麟990 5G相比有著更出色的表現，在目前的排名中居於首位。

這款聯發科的5G SoC採用了最新的A77+G77架構設計，同時整合了5G基帶，根據安兔兔V8版本中的測試結果顯示，它的總分超過了51萬分，不得不說是這一個令人驚訝的結果。

並且在單項的評測里它也有著領跑的優勢，其中CPU指標超過16萬分，GPU指標超過19萬分。

此項結果一公布就迅速獲得了不少網友的關注，今天下午在深圳舉行的聯發科發布會也因此更受關注。

根據最新消息，這款晶片被命名天璣1000 MT6889 ，已經在發布會上正式公開。

晶片採用7nm製程，集成5G數據機，支持SA和NSA兩種組網模式以及5G雙載波聚合，同時也是世界首款支持雙模5G+5G雙卡雙待的晶片。

該晶片公布之後，聯發科官方還表示，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

對於第一款搭載天璣1000的手機眾網友也是猜測紛紛，結合目前的消息，Redmi紅米總經理盧偉冰不光出席了本次發布會，並且第一時間在微博上向聯發科表示了祝賀，從雙方的互動來看，下月發布Redmi K30系列就很有可能會率先搭載天璣1000。

本文編輯：施怡

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