聯發科王者歸來，旗艦處理器AI性能碾壓麒麟、驍龍，還支持5G雙待

曾幾何時，聯發科多次衝擊高端領域卻被高通攔在門外。

最終只好暫時放棄高端市場，將重心放在中低端晶片市場。

然而聯發科並沒有因此氣餒，在過去兩年，聯發科一直在為5G作準備，準備在5G戰場大放異彩。

如今5G時代已到，聯發科也正式向高通、華為、三星宣戰。

11月26日，聯發科發布了旗下首款5G SoC——天璣1000。

聯發科技總經理陳冠州表示，「天璣，是北斗七星之一。

我們以此命名5G 解決方案，象徵我們是5G 時代的領跑者，是技術與產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G 產業生態的推動者。

」

天璣1000整合了聯發科最新的5G晶片（Helio M70），支持SA 獨立組網與NSA 非獨組網，6GHz以下頻段對應4.7Gbps的下載速度以及2.5Gbps上傳速度，同時向下兼容4G、3G與2G網絡。

同時採用先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍。

此外，天璣1000也是全球首款支持5G雙卡雙待的晶片，這次高通和華為的確是敗下陣來了。

性能方面，天璣1000配備最新的Cortex-A77 CPU，搭配Cortex-A55 CPU形成「4+4」架構。

分別是4個最高主頻2.6GHz的Arm Cortex-A77核心，和4個最高主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，性能與功耗達到最佳平衡。

此外，天璣1000還全球首發了Arm Mali-G77 GPU晶片，在5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。

除了性能和5G之外，AI也是天璣1000的殺手鐧之一。

據POPPUR了解，天璣1000搭載了全新架構的聯發科技獨立AI 處理器— APU3.0，擁有高達4.5 TOPS 的AI 算力，比上一代APU2.0 性能提升兩倍以上，可以為終端帶來強勁的AI 動力。

在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一，跑分是驍龍855 Plus的兩倍之多。

最後來總結一下聯發科技天璣1000的功能和其他技術特點：

• 全球首個支持5G雙卡雙待：聯發科技領先全球推出5G雙卡雙待技術，支持最新的VoNR（Voice over New Radio）語音服務，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
  
  
• 最節能的5G晶片：該晶片整合的5G晶片提供了極致的高能效單晶片。
  
  整合式設計更加節能，也為終端廠商提供更多空間開發其他功能，例如容量更大的電池或更大的相機感測器。
  
  
• 更快更廣的5G：天璣1000支持5G雙載波聚合，不但能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個5G連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，讓用戶在移動行進時享受5G的無縫高速連接。
  
  
• 高品質成像多攝組合：該晶片搭載了全球首款五核影像信號處理器（ISP），以每秒24幀（FSP）的速度支持8000萬像素感測器和多鏡頭組合，例如3200萬+ 1600萬像素雙鏡頭。
  
  
• 全面升級的AI相機與視頻功能：AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。
  
  
• 強大的圖像和影片處理能力：天璣1000擁有強大的圖形處理能力，支持高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。
  
  它是全球第一個支持4K解析度下60幀Google AV1格式的移動平台，將影片串流體驗提升到更高水準。
  
  

首款搭載天璣1000的終端產品將於2020 年第一季量產上市，目前OPPO、vivo和紅米均已經有所暗示，如無意外這三家廠商都將推出搭載天璣1000的手機。