三星計劃2020年量產4nm製程

2020-10-23

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

把握行業發展新風標，關注「今日半導體」，了解行業每天新聞大事件！

三星在上周宣布拆分其代工業務成為獨立單位——SamsungFoundry，同時計劃在2018年7nm節點導入EUV微影技術...

三星電子(SamsungElectronics)日前更新其代工技術藍圖，詳細介紹該公司的第二代FD-SOI平台進展、多種塊材矽(bulksilicon)FinFET製程微縮至5nm，以及計劃在2020年推出4nm「後FinFET」結構製程。

三星在上周宣布拆分其代工業務成為獨立單位，稱為SamsungFoundry，同時重申先前發布的計劃——在2018年7nm節點時將極紫外光(EUV)微影技術投入生產。

三星代工行銷資深總監KelvinLow表示：「我們極其積極地經營我們的開發藍圖，不只是作規劃，而且也宣布未來三到四年內要做的事。

」

在該公司於加州舉行的年度代工技術論壇上，三星發布的重大技術突破是其專有的下一代產品架構，稱為多橋通道場效電晶體(MBCFET)。

據稱這種結構是三星自行開發的全包覆式閘極場效電晶體(GAAFET)專有技術，採用奈米薄片元件，克服FinFET架構的實體微縮與性能限制。

三星的開發藍圖計劃在2020年時以4nm低功耗(LPP)製程投產MBCFET技術。

而從現在到2020年，三星預計今年將投產8nmLPP製程，明年推出搭配EUV微影的7nmLPP製程，而在2019年計劃推出5nm和6nmLPP製程。

EUV長久以來承諾可成功實現193nm浸潤式微影技術，如今終於發展到即將投入生產之際。

三星主要的競爭手——台積電(TSMC)與Globalfoundries，均已宣布在2019年將EUV用於生產的計劃了。

三星已在製程開發中展現250WEUV光源生產的目標。

根據Low，透過EUV微影，可望達到每天1,500萬片晶圓的產能。

三星目前已能達到每日1,000片晶圓產能，並且有信心很快就能實現1,500萬片晶圓產能的目標。

三星計劃2020年量產4nm製程

三星半導體部門總裁KinamKim發布該公司的代工製程藍圖

「我們有信心能準備好在2018年將EUV投入生產，」Low說：「這已經不再只是概念性的開發藍圖。

」

Low表示，相較於其競爭對手，三星將10nm節點視為「長前置期節點」(long-leadnode)，即在相當長的一段時間內可為客戶提供先進設計所要求的性能和功耗。

「只要功耗、性能和生產規模達到預期的目標，我們認為這就會是一個非常有生產力的節點，」Low說。

三星還詳細介紹了計劃在2019年投入生產的18nmFD-SOI製程技術。

預計在提供第二代FD-SOI平台之前，該公司將藉由整合射頻(RF)與嵌入式MRAM，逐步擴展現有的28nmFD-SOI製程至更廣泛的平台。

相較於上一代平台，三星預計其第二代FD-SOI平台功耗更低40%、性能和尺寸優勢也提升了20%。

我們為您提供6大服務載體=新型紙媒+網際網路+移動媒體+採購指南和地圖+展銷會+信息資源

半導體微信群免費開放（進群先加管理員審核）

矽片/晶圓/封裝/化學品/裝備/鍵合絲/IC設計等企業已參加

「今日半導體」』公眾號發布信息開放中

我們致力於提供行業最熱門要點，免費為企業信息發布服務平台，

《半導體行業採購指南》收錄行業數據5000家

免費發行中

晶圓晶片企業+IC設計企業+IC封測企業+IC設備與材料+分立器件（藍寶石襯底專欄）=五大篇目

好的話贊一個！

聲明：我們鼓勵原創行為，來源:EETTaiwan ，由今日半導體整理髮布，如需要轉載請註明出處）

歡迎關注半導體網城 http://www.51semicon.com

請為這篇文章評分？

2020-10-23

EUV微影技術準備好了嗎？

又到了超紫外光(EUV)微影技術的關鍵時刻了。縱觀整個半導體發展藍圖，研究人員在日前舉辦的IMEC技術論壇(ITF)上針對EUV微影提出了各種大大小小即將出現的挑戰。到了下一代的10nm節點，降...

三星計劃2020年量產4nm製程

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠