Intel:10nm工藝領先三星/台積電好多年,18年代工ARM晶片

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據海外媒體報導,英特爾(Intel)日前宣布將推出10納米晶片,搭載該晶片的處理器預計2017年推出,此消息一出,也等於駁斥外界認為摩爾定律發展已放緩的說法。

評論指出,雖然其他廠商也推出10納米技術,但各家標準並未統一,而且英特爾在10納米技術仍維持數年的領先優勢。

據IEEE Spectrum報導,2017年英特爾將推出的新處理器採用該公司最新10納米晶片製程技術。

該公司也指出,屆時采該製程生產的電晶體成本將比以往還低,代表摩爾定律精神不僅將延續,也駁斥電晶體製造成本已來到最低的說法。

展望來年,英特爾並計劃在電晶體設計上繼續精進,而且首度讓自家製程技術最大化以便符合其他公司需求,可利用英特爾設備生產采安謀(ARM)架構的晶片

英特爾院士Mark Bohr指出,雖然目前晶片製程世代或節點名稱說法與晶片上的功能多有脫勾,但該公司10納米世代所能達到的密度,將比目前14納米晶片甚至其他業者的10納米產品還要高。

該公司日前也公布多項新世代製程數據,包括負責開關的電晶體閘極長度以及閘極間距(gate pitch)都會更小,最小的閘極間距將由70納米變成54納米,執行標準邏輯功能的邏輯單元尺寸也會比目前採用14納米技術的小46%。

Bohr也指出,這已是較往年更為大膽的微縮程度,也一反日前新晶片製程世代出現時間變慢的發展趨勢。

英特爾指出,即使生產10納米晶圓的成本會比14納米高,但每顆電晶體生產成本會較低,而且在切換速度與功耗上都可獲得提升。

因此,Bohr表示,在尺寸與效率上改善後,將可望讓伺服器晶片增加更多核心以及在GPU增加執行單元。

過去英特爾每2年都會推出新的製程世代來升級電晶體,但在14納米,該公司推出被稱為半節點(deminode)世代,也就是在10納米之前只針對14納米做出改善,而且在10納米後,預計在進展至下一個7納米世代之前,也先推出2個半節點10nm+與10nm++。

目前三星電子(Samsung Electronics)與台積電也在生產10納米晶片,2016年10月三星更宣布已率先量產,採用該晶片的裝置預計在2017年初上市,GlobalFoundries則傾向在2018年開始一舉進入7納米。

對此,分析半導體產業發展的VLSI Research機構執行長Dan Hutcheson指出,目前各廠都在積極突破微縮的極限而且都取得進展,但彼此標準並未統一,若以10納米產品比較,英特爾在特徵尺寸上仍有多年領先優勢。

除此之外,Hutcheson也指出,英特爾透過控制與一致化其自家製程而與其他廠商有所區隔,也幫助其在發展代工服務上具備優勢。

至於為其他公司代工晶片也是英特爾新作法之一,而且具備生產ARM處理器的能力後,對該公司來說更是重要。

英特爾也表示,首款10納米晶片將優先在其處理器上採用,2018年再向其他廠商開放。


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