7nm工藝往後難再提升：晶片設計/代工成本增幅誇張
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晶片代工行業在製程邁入10nm以內後，面臨的成本壓力也越來越高。
據SemiEngineering報導，IBS的測算顯示，10nm晶片的開發成本已經超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。
如果要基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣複雜的晶片，設計成本就將高達15億美元。
代工廠為此每月要拿出4萬片晶圓，成本在150億到200億美元。
在14nm之前，每18個月進步一代製程，性價是有30%提升的，然而邁入14nm之後，這一趨勢快見不到了。
所以，GF的首席技術官Gary Patton說，展望未來，7nm將是一個長期存在的節點，因為5nm/3nm或許很難達到功耗、性能、面積、成本更好的平衡點。
目前，唯一公布3nm進度的是三星，他們計劃2019年交付v0.01版本的PDK，2021年進行試產。
本文來源：快科技
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