三星7納米下半年即將投產 3 納米製程開發已在計劃

有消息稱蘋果今年發布的A12處理器將會採用全新的7nm工藝，高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝，毫無疑問7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關鍵詞。

三星在本周三發布的新聞稿中宣布，全球第一個採用極紫外光（EUV）微影設備的 7 納米 LPP（Low Power Plus）製程，已準備好於 2018 下半年投產。

三星的目標很明確，就是成為未來先進運算與物聯網晶片生產技術的領導者，並進而分食台積電的晶圓代工訂單。

儘管外界看好台積電在 7 納米製程競賽仍居領先地位，但三星將是第一個在 7 納米製程導入 EUV 微影技術並成功量產的晶圓代工廠，為下一世代製程反超前台積電奠定基礎。

三星在新聞稿同時預告 5 納米、4 納米與 3 納米製程的開發計劃。

其中，5nm LPE工藝相較於7nm LPP，會進一步縮小晶片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最後一次在晶片上使用FinFET技術，進步壓縮晶片面積。

3nm GAAE/GAAP則採用了全新的GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）納米技術，需要重新設計電晶體底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。

調研機構 IC Insights 周二發布報告指出，三星首季半導體資本支出 67.2 億美元，稍高於前 3 季水平，顯示三星發展半導體勢頭不減。

三星半導體部門過去 4 季累計資本支出高達 266 億美元。

整體來看，IC Insights 預估全球半導體業 2018 年資本支出將成長 14%，較 3 月的預估值多出 6 個百點，且將首度超過 1 千億美元大關。

據了解，目前智慧型手機領域晶片霸主寶通的7nm晶片就會由三星進行代工，而三星的EUV產能也將會為智慧型手機、伺服器、其它移動計算設備以及數據中心等場合提供低功耗且性能強勁的產品。

今年二月三星在其官網放出公告，表示將與高通進行技術合作，合作後高通未來的驍龍晶片可以使用三星的EUV工藝打造晶片，未來使用該技術晶片的手機將有更大的空間來布置電池等其他部件。

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合IT之家，MoneyDJ新聞等）