三星揭露晶圓代工技術藍圖

2020-10-22

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三星半導體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現有FinFET製程的低成本替代方案。

而其中最受矚目的就是三星將開發低成本14奈米FinFET製程(14奈米LPC)，該公司已經出貨了超過50萬片的14奈米製程晶圓，並將該製程的應用擴展到網路/伺服器以及汽車等領域，但三星的晶圓代工業務行銷資深總監Kelvin Low表示，他預期下一代應用將可擴展至需求較低成本的項目。

「總是會有一些關於成本與性能權衡的疑慮，」Low接受EE Times美國版編輯訪問時表示：「LPC與LPP (14奈米)有同樣的PDK，而製程步驟已經減少…這讓我們能達到較低的製造成本，而且我們決定將之與我們的客戶分享。

」

三星也將在今年提供14 LPC的RF附加技術；Low並未說明那些製程步驟被減少，也未提及14奈米LPP (即Low-Power Plus，為三星第二代14奈米FinFET製程技術)與LPC之間的成本差異到底有多少，僅表示較低成本的製程技術選項將能在今年某個時間提供。

Low補充指出，三星將發表10奈米LPP製程技術，在性能上會比第一代的10奈米LPE (Low-Power Early)製程提升10%；而雖然三星的晶圓代工事業部門已經開始研發7奈米LPP節點，並號稱在功耗、性能與面積(PPA)的微縮上具競爭力，但Low表示在10奈米節點與7奈米節點之間會有一些模糊地帶。

「我們認為10奈米節點的壽命會比其他晶圓代工廠所聲稱的更長，而我們認為7奈米節點必須要以大量生產為目標進行定義與最佳化，不只是鎖定高利潤的產品；」Low表示：「EUV微影技術會是讓7奈米節點技術達到可負擔之成本的重要關鍵。

」

據了解，三星最近已經向一組客戶簡報其EUV技術現況，但細節不便對媒體透露；Low表示，該公司已經有一些樣本產出，但還不到可以宣布7奈米製程EUV技術可行的地步。

在現有技術方面，三星正在提升8寸晶圓技術的產能，從180奈米到65奈米節點；8寸晶圓技術將涵蓋嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測器，以及高電壓製程的生產。

「我們持續收到客戶對8寸晶圓技術產能的需求，」Low表示：「我想目前在某些特定區域仍供不應求，而且相關需求越來越顯著。

」

三星也將在現有的28奈米FD-SOI基礎上，於2017、2018年添加RF與嵌入式非揮發性記憶體(NVM)技術；該公司將更聚焦於先進位程技術，而非出貨量已經下滑的智慧型手機相關技術。

Low表示：「重要的是有很多新應用出現，都是非常令人興奮的東西；」他指出，如汽車應用市場對該公司就是不少可期待的商機。

為了克服先進位程節點的挑戰，Low表示三星正積極與客戶進行更深一層、更早期的合作；該公司也會對客戶開放其設計流程以及設計方法，以加速產品設計時程。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Samsung Details Foundry Roadmap，by Jessica Lipsky)

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2020-09-12

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