今年上半年台積電市占率預估將達56.1%

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根據拓墣產業研究院最新報告,由於2018年上半年高端智慧型手機需求不如預期,壓抑手機廠商對高性能處理器的需求,晶圓代工廠面臨先進工藝發展力度減緩的壓力,今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期,預估產值達290.6億美元,年增長率為7.7%。

市占率前三名業者分別為台積電、格芯、聯電。

台積電上半年同樣受到手機需求走弱影響,市占率為56.1%;排名第二的格芯相較於去年同期營收變化較小;聯電上半年營收排名第三,在面對台積電先進位程的競爭壓力下,聯電營收受到限制,目前以開發28nm和14nm新客戶去化先進工藝產能為發展重心;排名第四的三星積極推出多項目晶圓服務(MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,28nm良率瓶頸仍待突破,由於本土客戶投單狀況良好,成熟工藝仍為支撐其營收增長的主力。

(萬 林)


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