先進位程競賽持續火熱，廠商資本支出見真章
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Samsung第三季凈利擴大至11.04兆韓元優於市場預期，半導體事業是Samsung 2017年第三季獲利成長的最大推手。
預估Samsung 2017年資本支出較2016年驟增81%至411.5億美元。
其中，Samsung半導體事業的全年資本支出為263.9億美元，用於晶圓代工支出約為50億美元，超過聯電和中芯2017資本支出的總和。
▲2017年全球前5大晶圓代工廠資本支出 source：拓墣產業研究院
先進位程競賽持續火熱業者資本支出見真章
全球前五大晶圓代工廠商中，台積電、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年資本支出超過2016年，也是對外宣稱最有企圖心發展7nm以下製程的幾家廠商，由於資本支出(CAPEX)反映出廠商對於其產業的投入狀況及對景氣的看法，直接影響該廠未來的業務發展。
全球排名第四的Samsung 2017年資本支出僅次於台積電，較2016年增加了51%增幅最大，而Samsung的晶圓代工業務幾乎全為先進位程(包含28nm以下)，2017年大幅增加資本支出，明顯展現想與龍頭廠台積電在先進位程一較高下的決心。
中芯28nm仍陷瓶頸，但資本支出仍相當可觀
中芯最先進的28nm製程自2015年第四季開出後，歷經7個季度時間，於2017年第三季的季營收貢獻達67.7百萬美元，相較於聯電僅用3個季度時間即超過此金額，可見見中芯28nm製程良率進展相對緩慢，且中芯2017年第三季28nm營收僅占季營收的8.8%，顯示其良率表現不足以吸引其他新客戶投單。
儘管如此，2017年中芯的資本支出仍高於全球排名第二和第三的GF及聯電，投資力道仍相當強勁。
（文/拓墣產業研究院 黃志宇）
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