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驍龍410中芯造 大陸晶圓代工產業升級

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集微網消息  文/劉洋

中芯國際近日喜事連連，8月10日宣布其28納米工藝製程的高通驍龍410處理器成功應用於主流智慧型手機，打破關於中芯28納米量產不順利的傳聞。

事實上，高通與中芯國際雙方早在電源管理、無線及連接IC產品的不同工藝製程方面展開了緊密合作。

去年7月，雙方宣布開展28納米工藝製程和晶圓製造服務方面的合作，並宣布將在中國製造驍龍處理器；同年12月，中芯國際宣布成功製造高通驍龍410處理器。

驍龍410處理器集成4G LTE連接，面向大眾市場智慧型手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝製造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

驍龍410處理器在主流智慧型手機的應用，是中芯國際28納米工藝製程實現量產的重大突破。

對此，中芯國際執行長兼執行董事邱慈雲博士表示：「中芯國際與高通的合作是加速28納米技術研發並達成這一成績的關鍵所在。

」目前中芯國際是中國大陸首個提供 28 納米 PS 和 HKMG 先進位程技術為海外及國內客戶提供完整的28納米製程服務的純晶圓代工企業，能夠應用於移動計算、無線連接、電子家居以及雲計算市場。

「過去幾個季度以來，中國區的銷售收入份額持續增長，在第二季中國區銷售收入首次超過總銷售收入的一半。

中芯作為中國最大的最先進的代工廠，必將牢牢把握中國市場機遇。

」邱慈雲表示。

2015年第二季是中芯有史以來的最好的一個季度，銷售額為5.466億美元，毛利率為32.3%，均破歷史紀錄。

中芯高通合作升級  華力微眼紅拉攏聯發科

今年6月，中芯和高通的合作再升級，進一步攜手比利時微電子(IMEC)及華為共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，主要研發14納米FinFET製程。

中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用於中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務。

新公司的成立將帶動中國大陸集成電路的整體技術水平，達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。

目前，中芯國際在14 納米製程上持續進行開發和 FinFET 電晶體驗證，同時在14 納米 Fin-FET 專利擁有數量達全球十強，在中國處於領先地位。

這一消息給華力微不小壓力，儘管華力微也與IMEC合作先進位程技術，但因14納米製程開發受到高度重視，中芯搶盡風頭，讓華力微吃了悶虧。

業界傳出華力微近期上門拜訪策略合作夥伴聯發科，表明大陸政府針對邏輯製程產業政策已不滿足於28納米製程，若要順利獲得進一步資金補助，必須全面擁抱FinFET製程，遂訪台探尋聯發科的合作意願。

半導體業者透露，華力微計劃蓋新的12寸晶圓廠作為28納米製程生產基地，顯示對於先進位程技術開發的企圖心，然因大陸政府對於蓋新廠的補助政策，要求將FinFET製程列入未來技術藍圖，使得華力微必須尋求其他策略聯盟夥伴的支持。

目前華力微仍以55納米高壓特殊製程為主，將進入40納米製程，以提升40納米製程產出與營收比重為目標。

全球晶圓代工企業28納米製程戰略轉向

提到28納米，不得不提到台積電，其28納米製程堪稱史上最成功及熱賣的製程工藝，近3年多來競爭對手屢攻不破。

近期傳出高通和聯發科大砍晶圓代工訂單，聯電和Global Foundries的28納米製程訂單首當其衝，台積電更因景氣下滑，率先針對28/20納米製程採用折價策略，幅度約5~10%，希望穩住高通和聯發科訂單，並拉升產能利用率逾80%。

半導體業者透露，台積電第2季28/20納米製程產能利用率持續探底，公司內部面臨不小壓力，其中，28納米製程產能利用率下探至70%，而20納米製程更一度下探至60%。

Global Foundries與聯電為了與台積電競購，全面改推新的製程技術應戰。

Global Foundries因收購IBM半導體技術業務，推出22納米平面全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)製程，被業界視為是28納米製程的微縮版本。

聯電方面，過去為聚焦資源跳過20納米，將重心放在28納米製程，近期為補齊技術戰線，轉而研發18納米製程，同樣被視為28納米微縮版本。

半導體業者指出，移動裝置應用對於28納米製程需求量有增無減，且未來大陸移動裝置市場對於28納米製程需求將持續旺3年。

Global Foundries搶攻22納米製程，聯電積極研發18納米製程，都是為了延續28納米製程競爭力，用各種戰術吸引客戶投單。

面對14/16納米FinFET製程已形成台積電、英特爾和三星電子的三強競賽，Global Foundries和聯電希望通過新製程，鎖定既有28納米戰場。

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