2017年全球晶圓代工市場規模將達550億美元
中商情報網訊：晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之...
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2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐，台積電市占率預估將達56.1%
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今年上半年台積電市占率預估將達56.1%
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