從華虹與宏力半導體合併看8寸晶圓廠發展方向

2020-09-12

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華虹NEC與宏力半導體於2013年合併成為華虹宏力（HH Grace）後，擁有3座8寸晶圓廠，合計月產能達12.4萬片8寸晶圓，成為僅次於中芯國際（SMIC）之後，營收與產能規模皆為大陸第二大晶圓代工廠，亦為大陸產能規模最大的純8寸晶圓代工廠，也因此，DIGITIMES Research認為，華虹宏力亦可成為觀察大陸非12寸晶圓廠商技術與策略發展的重要指標。

華虹宏力自合併後所提供的代工技術平台包括 eFlash、離散元件、邏輯與射頻元件、類比與電源管理IC、EEPROM與NOR Flash，及其他IC產品代工。

透過這些代工技術平台，華虹宏力亦以包括智慧卡晶片、連結晶片、MCU、綠色能源、感測器、車用電子等應用與IC產品為主要鎖定的市場，最終華虹宏力亦將會在物聯網（Internet of Things；IoT）與穿戴式裝置（Wearable）應用市場尋求機會。

整合2015~2017年華虹宏力各產品與技術平台技術藍圖發展，包括邏輯與類比IC、eNVM、RF、PM IC，無論一般製程或特殊製程的產品代工，在終端產品低功耗與小體積的要求下，加上降低IC設計客戶成本的考慮，DIGITIMES Research預估，包括華虹宏力在內的大陸8寸晶圓廠都將都要依循摩爾定律，朝製程微縮的方向投入研發。

而在產品策略上，除要避開與12寸晶圓廠的競爭外，也要考量符合國家項目，才能在產能擴充與研發上獲得國家的支持，而IC設計客戶端所帶來成長動能方向另一重要考量，也因此，大陸8寸晶圓廠將著重特殊製程技術的研發。

其中，除電源管理IC與類比IC、eNVM、離散元件、MEMS等特殊製程外，高壓製程與混訊產品亦是另一重要產品發展方向的，尤其在高壓製程主要代工產品為LCD驅動IC，無論是智慧型手機或是未來的IoT市場，重要性不言而喻。

DIGITIMES Research預估，類比與電源管理IC、離散元件、LCD驅動IC將會是帶動大陸8寸晶圓代工廠成長的三大重要產品線。

來自大陸地區營收持續成長華虹宏力持續擴充產能

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2020-08-31

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