12nm工藝聯發科Helio P80處理器試圖挑戰高通：爭奪OPPO R19訂單

2020-09-18

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聯發科的Helio P80處理器試圖挑戰高通

聯發科目前正在開發的高端手機晶片Helio P80系列處理器晶片即將問世。

據業內人士稱，由於晶片架構的進步，聯發科技P80晶片與P60相比發展迅速，性能提升巨大。

Helio P80處理器的人工智慧（AI）性能優於華為麒麟980晶片，即使是面對將於今年年底推出的高通5G旗艦手機晶片，聯發科的Helio P80處理器也有機會在明年吞下OPPO R19大訂單。

聯發科的Helio P70

由於聯發科的X系列處理器已退出旗艦手機晶片市場，因此將其研發資源集中在P系列處理器上。

今年它推出了P60，P22和P70。

然而，在今年上半年成功蠶食了OPPO R15的訂單後，它將在下半年失去OPPO R17的訂單。

聯發科必須大幅提升晶片性能，以便在明年上半年有機會利用OPPO手機的新訂單。

高通的處理器

供應鏈已經淘汰，聯發科的最新晶片將在明年上半年用P80攻擊手機市場，最新的晶片也採用ARM架構的8核處理器，儘管TSMC（台積電） 12-nm工藝將繼續使用，但晶片架構不斷改進，因此整體性能與上一代P60相比呈兩位數的增長。

處理器的性能對比

值得注意的是，聯發科在P80的人工智慧性能方面表現相當不錯，甚至超過了旗艦晶片級別。

供應鏈指出聯發科P80處理器在AI（人工智慧）方面的表現顯著進步，預計P80將明顯優於華為目前的旗艦手機晶片麒麟980，甚至優於高通將於今年12月推出5G旗艦手機晶片。

旗艦手機級別的晶片將可獲得AI（人工智慧）性能。

事實上，人工智慧在智慧型手機的作用中逐漸變得更加重要。

無論是相機，智能語音識別，生物識別和性能資源分配，都增加了AI（人工智慧）以使功能更強大。

因此，AI（人工智慧）性能已成為消費者選擇手機的重要指標。

聯發科的P80

相關分析師認為，聯發科正在中端手機晶片市場積極爭取中國大陸手機品牌。

目標只不過是華為，OPPO，Vivo和小米。

其中，聯發科在今年下半年失去了OPPO R17的訂單。

隨著預期的增長，隨著P80在明年第一季度問世，人工智慧功能將更加強大，聯發科有機會重新獲得R19的訂單。

聯發科的P80處理器將改變安兔兔跑分榜

高通公司已經在中檔處理器方面做出了改變。

今年，它不僅推出了10nm工藝的Snapdragon（驍龍） 670/710處理器，而且還迅速推出了升級版。

Snapdragon（驍龍） 675處理器對聯發科的壓力不小。

小米推出5G 手機

由於聯發科繼續使用台積電的12納米工藝，聯發科晶片架構的成本優勢再次得到加強。

因此，分析師認為聯發科將有機會在明年上半年再次成長，甚至有望挑戰40％的市場占有率水平，這將帶來更有利可圖的業績。

麒麟980處理器

（完）