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不給MTK活路？高通除了驍龍630/660還準備了這顆神U！

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聯發科前不久正式發布了Helio X30，並被魅族PRO 7所武裝，試圖以10nm+10核心吸引眼球。

可惜，Helio X30的實際表現稍顯一般，性能基本和麒麟960持平，距離高通驍龍835還是差著一線距離。

Helio X30性能對比

聯發科也深知在高端處理器市場很難再與高通開展白刃戰，所以未來計劃將重點放在中端級別、主打能耗比的Helio P23和P30身上。

這兩顆處理器都是清一色的台積電16nm工藝，集成八顆A53核心（2.3GHz四大核+1.65GHz四小核），GPU也都是ARM旗下的Mail-G71。

Helio P23和P30的性能只比P25略強，所以基本上等同於驍龍630的性能

從規格來看，Helio P23和P30的競爭對手就是高通現有的625和630，但想挑戰驍龍660並不現實。

也許是不希望總被對手追趕，所以高通決定再在中高端晶片市場增加一個籌碼，它就是將以10nm工藝打造的驍龍670。

從型號來看，驍龍670屬於驍龍660的升級款，定位自然要略低於驍龍835。

但是，驍龍670卻憑藉很多全新的特性，很可能成為2018年比驍龍845還要火爆的存在！

首先，驍龍670會在2018年量產，由於研發時間較晚，所以生產工藝將會從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，翻譯過來就是說更容易在獲得更強性能同時降低功耗。

如果按照英特爾的習慣，會將驍龍670的工藝成為10nm+。

此外，驍龍670將採用最新的Kryo 360架構，根據業內人士爆料，Kryo 360很可能是高通基於ARM最新的Cortex A75架構魔改而來。

更具體來說，驍龍670是一顆八核處理器，由2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心構成。

在GPU方面，驍龍670將會從Adreno 512升級到Adreno 6系列，性能提升幅度在25%以上。

如果再算上Kryo 360（Cortex A75）的效能改良，驍龍670的整體性能應該足以超越高通上代旗艦驍龍820/821，哪怕和麒麟960、Helio X30這一級別的晶片也有一爭之力！

屆時，高通將完成中低端：驍龍630、中端：驍龍660、中高端：驍龍670、頂級：驍龍835/845的布局，結合高通在基帶和品牌上的影響力，對聯發科而言肯定不是好消息....

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