2017安卓手機晶片排行:麒麟970與驍龍835的較量

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晶片對手機的影響不言而喻,幾乎所有的高端手機都會配備業內頂級的晶片,那麼在眾多的晶片中,哪一款的性能最強呢?

日前,魯大師發布了今年第三季度安卓陣營晶片排行TOP20,高通有10款晶片上榜,華為有4款,三星和聯發科各有3款。

其中,華為海思麒麟970以118758的總分排名第一,而高通驍龍835則以112462的總分緊隨其後。

高通的處理器幾乎是業內默認的第一,而華為首款AI晶片一亮相就超越了高通的頂級旗艦,足見華為對這款智能晶片的用心。

不過高通也將要發布其新款高端處理器驍龍845了,到時排名許會改變。

單看麒麟970和驍龍835 的CPU與GPU總分發現,兩款處理器的CPU性能十分接近,僅百分的差距。

GPU方面,麒麟970因為採用的是ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構,所以比驍龍835的 Adreno 540有優勢,其中3D圖形領先了12.5%,但2D性能落後了7%。

麒麟970是全球首款AI晶片,高通驍龍835是業內頂級晶片,在你的心目中,到底誰是最強晶片?


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