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手機使用最好的中高端晶片？高通驍龍730晶片和華為麒麟810晶片

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高通驍龍730晶片怎麼樣？

驍龍730系列的CPU部分採用了兩顆2.2GHz的Kryo 470核心搭配六顆1.8GHz的Kryo 470核心，GPU升級到了Adreno 618，支持Vulkan 1.1。

高通號稱驍龍730的CPU性能相比驍龍710來說提升35%，這也解決了驍龍710的CPU性能反倒不如驍龍675這種尷尬。

同時它搭載高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍，集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用於機器學習。

驍龍730就厲害了，比起驍龍712的「擠牙膏」，驍龍730的升級是巨大的。

首先就是從10nm進化到了8nm工藝，功耗大大降低；其次下放了驍龍855的一些專屬特性，更強的AI能力、WIFI6、支持更高像素拍攝等功能。

作為全球最大的手機市場，高通這三款處理器最大的客戶應該是中國的OV及小米等廠商。

紅米盧偉冰也第一時間回應了高通連發三款處理器一事。

不管怎麼說，這些提升都讓人非常興奮。

這是高通第一次罕見地同時推出多款中高端處理器，且升級點非常精準，這無疑有利於未來手機的多樣化發展。

可以說驍龍730終於補全了高通中端晶片性能不給力的缺陷，這次終於沒有再牙膏了。

而小智看到已經有很多網友開始喊話小米，趕緊發布搭載驍龍730系列處理器的新機，價格能壓到2000元以內的話絕對無敵。

華為麒麟810晶片

目前全球共有四款躋身「7nm俱樂部」的成員，它們是麒麟980、麒麟810、蘋果A12、驍龍855。

其中麒麟980和麒麟810都是華為旗下海思半導體公司研發而成。

熊軍民因此打趣的說，7nm旗艦手機晶片一共四顆，華為就占了一半，「打麻將有點占便宜了，歡迎友商來鬥地主」。

從麒麟810的晶片架構來看，其採用了兩個旗艦級定製A76大核加6個高能效小核的CPU組合，通過靈活調度，高效使用系統資源。

前者會扛起大型遊戲、網頁渲染等較重的工作，而後者用於處理聽音樂之類的輕負載。

麒麟810晶片在AI上跑分非常的強，甚至比高通的驍龍855和驍龍730還要好。

原因在於，2019年首次登場的麒麟810晶片採用華為自研達文西架構NPU，實現卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。

作為麒麟晶片家族全新推出的8系列新品，麒麟810將憑藉其出色的AI算力、性能與能效實力，以及拍照和通信能力的全面提升，為手機用戶帶來更加普惠的體驗升級，讓更多用戶能夠享受到接近高端旗艦機的功能與體驗。

最後，在業內人士看來，隨著麒麟810的發布，華為手機晶片形成了中端、高端、旗艦三檔布局。

在中低端手機市場，也即華為和榮耀的中低端手機，將主要應用麒麟710處理器。

麒麟710處理器採用8核心設計，4個A73核心和4個A53核心，最高頻率為2.2GHz。

在中高端手機市場，華為和榮耀今後的手機，將主要應用麒麟810處理器。

至於海思麒麟980處理器，則可以繼續深耕旗艦手機市場，主要被應用在華為P系列和Mate系列等旗艦手機上。

進一步來說，在此之前，面對高通驍龍710、驍龍712、驍龍730等處理器加持的機型，比如小米9 SE、OPPO Reno標準版、紅米K20等，華為缺乏一款針對的處理器。

如今，伴隨著海思麒麟810處理器的發布和應用，二者今後的競爭顯然會越來越激烈了。

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