發哥終於要崛起了，疑似聯發科5G處理跑分曝光，成績喜人

2020-09-20

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近日有數碼博主爆出了一份跑分數據圖，疑似聯發科新處理器的Geekbench的跑分，在Geekbench 4測試基準下，單核成績為3400分，多核成績12000分，這個分數和目前的驍龍855接近，多核成績則超過驍龍855+和麒麟990。

但該處理器有可能定位於中高端，因為聯發科早就對外公布了集成5G的手機SOC，在其主頁上放了有好幾個月了，可以說是業內第一個發布5G SOC的晶片上，不過是PPT而已，該晶片將會用上ARM最新的A77和G77方案。

從跑分看，顯然沒有達到A77的真實水平，之前網上有驍龍865的跑分情況，單核為4300分左右，多核13000分，而聯發科該處理器的大核只有2.3GHz，而高通驍龍865繼續採用2.84GHz（1超大3大4小三集架構布局），唯一不知道就是GPU性能如何，不過由此也可以看出聯發科該處理器功耗肯定控制的不錯。

其實之前早已經有國外媒體爆出聯發科新款處理器代號MT6885，很大可能就是聯發科首款5G手機SOC，據消息這款晶片會在明年預計出貨量6000萬片左右，國內的一些手機廠商都在和聯發科合作，甚至包括三星也會在低端機上採用聯發科處理器。

目前業內首款5G手機SOC麒麟990已經發布，而高通也對外宣布了集成5G的手機晶片最早年底到來，並且會支持中高端各個級別的手機晶片（6系、7系、8系），也就是說明年的5G手機市場競爭會非常激烈。

顯然聯發科是想接著5G捲土重來，重新取得市場地位，但在高端上可能還沒有辦法和高通8系抗衡，但如果能把握住中端市場對於高通而言也是一個不小打擊，畢竟每年高通依靠7系所產生的出貨量和利潤也是非常可觀！

聯發科在今年發布了最強中端系列聯發科G90T，該晶片在性能上超過了驍龍730，和麒麟810接近，但聯發科用的是12nm製程，可見這幾年聯發科在晶片打磨上還是有了不少進步。

而新款5G手機晶片將會採用7nm製程，性能肯定不賴，CPU性能已經和驍龍855一個級別，如果GPU性能也能和驍龍855打平，畢竟ARM的Mali -G77相比上代同功耗性能有了60%的提升，如果被用在2000元價位的手機上，肯定會成為明年手機市場的黑馬！

5G時代，高通再也不是一家獨大局面了，雖然高通掌握著很多5G核心專利，但5G的基帶商現在有很多，比如我們所熟知的華為和聯發科，除此之外還有紫光和中興，而蘋果也收購了英特爾的5G業務，這就預示著在5G時代除了高通還有更多選擇。

聯發科就是其中一家，聯發科在5G的布局上一直很積極，聯發科就像是X86平台的AMD，能不能用上更便宜性能更強的手機就看發哥了，在5G時代，經過最近今年P系列和Ai的打磨，聯發科已經不是當初那個一核有難，八核圍觀的處理器廠商了。

明年肯定會有很多國產廠商會採用聯發科解決方案，魅族到現在一直用的24W的快充方案，就是聯發科的快充協議即使早已經加入了高通陣營，看來是舊情未了，在科技圈一家獨大的局面是非常不好的，所以還是十分期待聯發科能像AMD一樣翻個身。

圖片內容來源於網絡！

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2020-09-21

聯發科真的已經沒有希望了嗎？

從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了15年。要說聯發科在晶片界的發展史，得從2003年開始說起。國產手機的曙光2003年，「山寨機」開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的

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