麒麟990已完成首次流片正在測試:還是7nm工藝 首次集成5G基帶

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麒麟980的發布,讓世人看到華為在晶片方面的造詣已經達到了世界領先水平,畢竟麒麟98作為世界首款商用7nm製程工藝的SoC,已經有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。

麒麟海思處理器

據國內媒體援引產業鏈的說法稱,麒麟990的準備工作早就開始了,目前華為正在聯合台積電進行相關測試,預計明年第一季度流片,按慣例則是明年秋天正式發布。

據了解,麒麟990與前代麒麟980都是7nm製程工藝,不過麒麟990採用台積電第二代7nm製程工藝,在性能和功耗上會有進一步的優化。

據台積電之前透露的排期表,第二代7nm工藝將首次應用EUV極紫外光刻技術,現已完成首次流片,但計劃2020年才會投入大規模量產。

據悉,EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20%,同等頻率下功耗則可降低6-12%。

有消息稱,目前麒麟990正在進行相關測試,而每次測試都要花費大約2億元,成本極高。

最前沿的半導體工藝一直以來都是燒錢大戶,所以進入這個領域的企業都是擁有雄厚資金實力的巨頭。

值得一提的是,麒麟980並不是一款支持5G信號的處理器,它必須通過外掛獨立基帶巴龍5000。

而麒麟990與麒麟980不同,它將集成5G基帶,打造真正的「5G手機」。


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