驚人「芯動力」：晶片國產化到底帶來哪些投資機會？

本文選自「西塔金融」微信公眾號，作者Miner。

2017年下半年以來，國產晶片市場可謂高潮迭起，備受投資者關注。

半導體晶片產業一直以來都被認為是電子信息行業的高端製造，然而，作為世界最大的消費電子製造工廠，中國的晶片產業發展卻異常緩慢，晶片國產化率不足10%。

不過，隨著國家對電子信息產業安全性的重視程度日漸提高以及諸如5G通信、網際網路汽車、智能電網、大數據云計算等新興產業的蓬勃發展，晶片國產化的投資浪潮正日漸成型。

集成電路，泛指晶片，英文簡稱IC，是半導體產業鏈上的核心環節。

據中國半導體行業協會統計，2017年1-6月中國集成電路產業銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。

從近5年中國集成電路產業進出口數據來看，國內集成電路進出口一直處於逆差狀態，每年敞口金額在1250-1650億美元，有著極大的進口替代空間。

一、IC產業三大核心

相信大部分人對晶片的概念都是金屬腳、小方塊，而對其內部結構和成型過程都不了解。

簡單來說，晶片就是把諸多電晶體集成到一塊基底的複雜電路，大部分主材是單晶矽或者矽化物，也有部分用砷化物、鍺化物等半導體材料。

工藝流程包含電路圖紙的設計，電路的刻錄製造以及晶片的封裝測試，即集成電路產業的上中下游。

從數據上來看，近5年來，設計、製造、集成三項業務在國內都呈現出了較快的增長態勢，且晶片設計的比重正逐年攀升。

在開始介紹晶片產業三大核心之前，先解釋幾個概念：Fabless模式廠商，指只做設計，沒有自己的晶圓廠，不實際生產的企業，如高通，聯發科等;IDM模式廠商，指設計、製造、封測一體的企業，有自己的晶圓廠，如Intel、三星、海士力等;Foundry模式廠商，指晶圓代工廠商，只做晶片製造，不進行設計的公司，如台積電、聯華電子等。

晶片設計這塊業務，Fabless廠商和IDM廠商都有涉及，是整個半導體產業鏈最尖端的部分，技術門檻高，利潤可觀，不過如果設計方案沒有獲得主流晶片製造商的認可。

IDM企業還好，單做設計的公司基本也就完蛋了，存在著較大的風險，好在除了人力成本，設計整體投入不大。

較之設計，製造和封測相對來說利潤就較低了，多半賺的是辛苦錢，不過整體的現金流相對會比較穩定，不容易倒閉。

晶片製造目前大部分都是交給代工廠完成，負責晶片晶圓基地的生產和電路的實現。

目前主流的一條8英寸晶圓生產線，需要投資7-8億美金，12英寸的更是達到了12-15億美金，除了一些如三星、Intel等一些「錢多人傻」的巨無霸企業，很少有設計公司燒得起這個錢。

雖然是代工，但晶片這個行當還是有一定技術含量的，最核心的指標是晶圓尺寸和晶片的納米製程，目前主流的晶圓尺寸是8寸和12寸，晶圓尺寸越大，能刻錄和切割的晶片數也就越多，一線廠商如三星、台積電等也在開始布局16寸和20寸的產線;主流的晶片納米製程在28納米，製程越小，相同體積的晶片可容納的電晶體數就越多，一線廠商如三星、台積電等可生產10納米製程晶片。

晶片封測主要也以代工廠來完成，任務是給晶圓廠出來的晶片加上觸點、引腳，使之能夠與外部電路相連接。

同時，也為晶片提供了一個保護殼與散熱通路，能夠防止其受到化學與物理損壞。

封測領域門檻相對較低，競爭也較為激烈，其中的中高端產品占比，代表了一個國家或一個地區的封測業發展水平。

2016年國內集成電路產品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內部分封測企業的集成電路產品，先進封裝的占比已經達到40%至60%的水平。

從整個半導體行業來講，目前國內暫時還未出現能比肩國際巨頭的企業，從半導體行業網站IC Insight給出的2016年全球半導體企業營收數據來看，前20的企業里並未出現中國大陸企業的身影。

圖片來源：IC Insight

不過，就細分領域來看，晶片設計領域，中國大陸華為公司旗下的海思公司，去年的營收超過300億元人民幣，已經非常接近第20名的UMC了，紫光集團旗下的紫光展銳儘管離國際一線距離還有點遠，不過去年營收體量也超過了100億。

晶片製造領域，一直是台灣企業的天下，TSMC憑藉先進的技術占據了市場50%以上的份額，不過港股上市的中芯國際(大唐集團控股)去年的營收也已超過了200億，與台灣排名第二的UMC的差距正在縮小。

而在晶片封測領域，A股上市公司長電科技、天水華天以及通富微電去年分別以193億、67億、46億的營收規模，位列全球封測代工企業的3、6、7位，營收同比增長速度更是排在行業前三，分別為12.5%、28.3%、32%。

今年上半年，我國IC設計業同比增長21.1%，銷售額為830.1億元;製造業增速依然最快達到25.6%，銷售額為571.2億元;封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%。

西塔金融認為，製造業的增速高於其他兩個領域，是歷史的選擇。

對於很早就成為世界工廠的中國來說，最擅長也最有優勢的就是製造，製造處於IC產業的中游，其實是非常重要的，做好了不僅可以養活上游，也可以促進下游應用的發展。

而從 「國家集成電路產業投資基金」重點投向晶圓廠的趨勢中就能感受到我國對IC製造的重視。

據SEMI估計，全球將2017年—2020年全球將投產62座半導體晶圓廠，其中26座就在中國大陸，占全球總數的42%。

二、國家集成電路產業基金與各方資本聯動

從前述中國半導體的發展情況來看，中國集成電路產業正在迎來歷史性的戰略機會。

隨著技術的創新與突破，物聯網等市場應用的快速發展，以及產業投資的有力拉動，這一產業市場規模有望持續擴張。

據不完全統計，截至去年底，國內計劃在未來幾年投入集成電路製造領域的資金就將超過3500億元，其中大部分是中國政府引導基金，這強有力的論證了集成電路產業中國化的趨勢。

從公司層面來看，目前已在全國各地動工的大陸企業項目中，多以建設晶圓廠為主。

四、國內相關上市晶片企業主要情況

據西塔金融觀察，目前國內的上市公司(含港股)，大部分IC相關公司都還處於一個上量做大營收規模的過程，利潤總體量不大，但增速明顯。

西塔金融從類型、市值規模、最近一年營收規模、5年營收複合增長率、5年凈利潤複合增長率、大事件六個維度，為大家歸納了幾家有代表性的IC上市公司情況，供讀者參考。

五、趨勢和機遇

綜上，隨著中國經濟發展的日益加快，中國在成為全球集成電路消費主戰場的同時，對於國產晶片的需求迫在眉睫。

而全球集成電路產業的格局正在發生變化，給中國大陸企業帶來了曙光，如早期整芯生產的IDM巨頭英特爾、三星、格羅方德、海士力等公司開始陸續在中國建廠，轉移產能，此外，由於晶圓廠投資成本的不斷上升，集成電路企業有逐漸向專業分工的模式發展，即設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環，越來越多的IDM企業開始採用輕晶圓製造模式，即將晶圓委託晶圓製造代工企業廠商製造，甚至直接變成獨立的晶片設計企業。

在晶片產業格局發生變化的同時，半導體集成電路隨著下游專用電路領域如，物聯網、汽車電子、智能電網、5G通信、大數據、雲計算、消費電子、自動化等行業的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。

製圖：西塔金融

如今中國大陸晶片企業的發展，有著政府政策和產業基金的雙重加持，相信未來全球半導體巨頭中一定會出現中國大陸企業的身影。

（編輯：姜禹）