封測新星長電科技 併購星科金朋 將何去何從?

公司」倒裝「業務為核心競爭力之一，在拓展主業方面出手闊綽，收購星科金朋大力增強實力，與全球第四大晶圓代工廠商中芯國際合作，進一步推動業務外延，逐漸成為龍頭！

晶片技術革新，」倒裝「競爭能力突出

「倒裝」這一概念是針對傳統「正裝」提出的，其區別在於封裝時晶片有源面是否朝上。

在傳統正裝片中，晶片有源面朝上，被封裝在基板之上，兩者通過引線鍵合在基板四周；而在倒裝片中，晶片有源面朝下，晶片與基板利用焊料直接互連。

就鍵合方式而言，傳統正裝片晶片和基板的鍵合區域只有基板四周，而倒裝片則將整個晶片面積與基板相連，極大地提高了I/O數，一般採用800以上的I/O數。

總的來說，倒裝片的性能優於傳統的引線鍵合封裝方式：

熱性能顯著提高：當前流行的多數電子元器件，如SOC等耗散要求10-25W，但傳統正裝片採用的引線鍵合方式封裝置能夠承受5-10W的熱擴散。

而對於倒裝晶片封裝來說，其通過焊球體、內外部的散熱片進行熱量的散發，能夠承受25W的熱耗散。

電性能顯著增強：隨著高頻電子元器件對信號完整性的要求提高，晶片支持的頻率也需要提高。

過去晶片往往只能支持2-3GHz的頻率，而倒裝片最高可支持40GHz。

封裝面積顯著減小：倒裝片採用金屬球連接，沒有引線鍵合增加引腳數會增大體積的困擾，因此會縮小整體封裝的尺寸。

倒裝晶片和引線鍵合的正裝片封裝面積比分別是0.33，重量比為0.2，厚度比為0.52。

根據Yole Development預測，全球FC封裝市場規模將以9.73%的年複合增長率從2012年的200億美元穩步增長到2018年的350億美元，是中段製程領域的最大市場。

另外，受移動電子設備、LED和CMOS圖像傳感器的驅動，採用FC封裝的器件出貨量將從2014年1600萬片等效12寸晶圓翻一番至2020年的3200萬片，年複合增長率為12.25%。

過去大陸生產的晶片往往會拿到台灣去做Bumping，台灣主要有矽品和日元光，12英寸銅柱產能分別為7.7萬片/月和4.5萬片/月，占兩者應收的部分較小，不到20%。

就國內來看，Bumping仍是新業務，目前僅通富微電、中芯長電、長電科技和華天科技有相應的產品。

長電科技子公司長電先進有8英寸和12英寸的Bumping生產線，產能分別為8萬片/月和0.5萬片/月，並負責中後部分的倒裝封裝。

成立中芯長電，實現一站式服務

長電科技與中芯國際合資建立中芯長電，主要進行12英寸bumping的生產，月規劃產能為5萬片。

未來，實現一站式服務預計供應2000萬顆/月的晶片（FC+Bumping）。

半導體製造龍頭中芯國際與封測龍頭合作投資Bumping，對兩公司合作，產生合力與協同效應。

中芯國際擁有國內最強的前段生產和研發實力，長電科技在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗，通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈。

成立中芯長電可以對國內12英寸半導體製造的前段、中段、後段的各環節進行有效銜接，形成一站式服務，從而幫助晶片設計公司明顯地縮短市場反應時間，而公司也將獲得更大的競爭力。

中芯國際助力，長電科技收購星科金朋邁向全球封測龍頭 2014年12月，長電科技與中芯國際再次合作。

長電科技發布公告收購星科金朋，在此次收購中芯國際扮演了重要的角色。

星科金朋是新加坡專業晶圓封裝測試廠商，由金朋(ChipPAC)及新科測試（STATS）於2004年合併成立，2007年，具有新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫（Temasek）透過全資子公司新加坡技術半導體公司（STSPL）以現金收購星科金朋股權。

在被長電科技收購前，星科金朋在新加坡、中國上海、韓國仁川、馬來西亞吉隆坡、以及台灣新竹建有分廠。

2013年營收15.98億美元，在全球封測行業位居第四，市占率6.4%。

中芯國際是目前國內產能最大、製程最先進、產線最齊全的半導體晶圓代工廠商，同時也是全球第四大晶圓代工廠商。

產能：截止2015年一季度，中芯國際的總產能達到了27.8萬片/月（以8英寸計），占國內主要企業總產能的41%，特別是12英寸晶圓代工產能更是占國內的55%。

技術：同時中芯國際掌握從130nm到32nm的所有製程，近期28nm的製程正式量產，標誌著中芯國際的技術上升到了一個新的台階。

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